随着电子产品的更新换代，2026年中国封装用陶瓷外壳市场规模将达235亿元[图].docxVIP

随着电子产品的更新换代，2026年中国封装用陶瓷外壳市场规模将达235亿元[图]

1889239

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年中国封装用陶瓷外壳行业全景调研及产业竞争格局报告》。本报告为封装用陶瓷外壳企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保封装用陶瓷外壳行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前封装用陶瓷外壳行业的发展态势。

封装用陶瓷外壳是一种以陶瓷材料为主体的封装外壳，广泛应用于电子封装领域，为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。

封装用陶瓷外壳应用领域

氮化铝陶瓷管壳是陶瓷管壳市场最具发展潜力的细分产品，其具有更优异的热导率、电性能、机械性能等，在恶劣环境下仍可正常工作。随着电子产品各方面性能要求的不断提高，氮化铝陶瓷管壳的应用前景广阔，预计2026年中国封装用陶瓷外壳市场规模同比增长14.6%。

2020-2026年中国封装用陶瓷外壳市场规模及增速

5G通信、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴技术的快速发展，对高性能电子元器件的需求不断增加，从而带动了封装用陶瓷外壳市场的增长。随着电子产品的更新换代，产品寿命周期缩短，对封装用陶瓷外壳的需求也在增加。中国“十四五”规划将高端电子封装材料列为重点突破领域，给予税收减免等政策支持，推动了封装用陶瓷外壳市场的发展。

封装用陶瓷外壳市场发展趋势