原创力文档电子封装用环氧粉末包封料标准立项报告：目的意义、范围
与主要技术内容分析
EnglishTitle
AnalysisonthePurpose,Significance,Scope,andMainTechnicalContentof
theProjectforEpoxyPowderEncapsulantsforElectronicPackaging
摘要
随着集成电路和电子元器件制造技术的快速发展，电子封装作为半导体产业链中的
关键环节，对材料性能与工艺提出了更高要求。环氧粉末
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