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2025年中国芯片级玻璃基板行业研究报告：市场规模、供需态势、发展前景预测

内容概要：玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而保障整个器件或系统的长期稳定性和使用寿命，被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步。而如今，延续摩尔定律所需的新技术研发周期拉长、工艺迭代周期延长、成本提升明显，集成电路的发展受“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的制约。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。各企业加快先进封装布局，全球先进封装行业迎来快速增长时期。数据显示，全球先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2024年的425亿美元，渗透率不断提升。在先进封装浪潮中，随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板的出现，可以降低互连之间的电容，从而实现更快的信号传输并提高整体性能。在数据中心、电信和高性能计算等速度至关重要的应用中，使用玻璃基板可以显著提高系统效率和数据吞吐量。整体来看，当前玻璃基板工艺在加工制造、性能测试、成本控制等方面还需要进一步的研究和突破，行业仍处于前期技术导入阶段，未来一段时间内，市场规模体量将较小，但随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，2023年9月，英特尔推出行业首个玻璃基板先进封装计划，宣布在2030年之前面向先进封装采用玻璃基板。预计到2030年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将超4亿美元。

上市企业：沃格光电(603773)、五方光电（002962）、帝尔激光（300776）、德龙激光（688170）、东材科技（601208）、彩虹股份（600707）

相关企业：江西沃格光电集团股份有限公司、湖北五方光电股份有限公司、武汉帝尔激光科技股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、三叠纪(广东)科技有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、苏州森丸电子技术有限公司、苏州甫一电子科技有限公司、湖北通格微电路科技有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、玻芯成（重庆）半导体科技有限公司、合肥中科岛晶科技有限公司、北京赛微电子股份有限公司、蓝思科技股份有限公司

关键词：芯片级玻璃基板、玻璃基板、先进封装、封装基板

一、芯片级玻璃基板行业相关概述

玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而保障整个器件或系统的长期稳定性和使用寿命，被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。

玻璃基板应用领域

近年来，玻璃基板在半导体领域的应用热度越来越高。随着高性能芯片的发展，传统有机材料基板在高性能芯片的封装应用中呈现出一定的局限性。而玻璃基板具备多种优势，成为企业研发热点，被视为适用于下一代先进封装的材料。相比CoWoS-S工艺使用的硅中介层和FC-BGA有机基板，玻璃基板具有以下的突出优点：1）高平整度与低粗糙度：玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台。玻璃基板的开孔之间的间隔小于100微米，远超有机面板，使得晶片间的互连密度大幅提升。2）热稳定性与低热膨胀系数（CTE）：玻璃基板热稳定性强，可在高温环境下保持性能稳定，且其热膨胀系数与硅接近，有助于减少封装过程中因热失配导致的应力问题，有效解决了3D-IC堆叠扭曲的问题。3）高介电常数与低介电损耗：玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2~3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，可以有效提高传输信号的完整性。4）化学稳定性与抗腐蚀性：玻璃基板化学稳定性出色，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀，保障封装内元件的长期稳定性。5）高透明度与光学特性：对于需要透明窗口或涉及光通信的封装应用，玻璃基板的高透明度和优良光学特性（如可调控折射率）具有独特优势。6）环保与长期可靠性：玻璃基板通常不含有机挥发物，更加环保。其稳定的物理化学性质赋予封装产品出色的长期可靠性。

芯片级玻璃基板技术优势

从产业链来看，玻璃基板产业链整体大致分为原料、设备、技术、生产、封装检测、应用等重要环节。玻璃基板原料为特种玻璃，主要用熔融石英、喷硅酸盐、氟化物、超低膨胀玻璃等高品质材料构成。这些材料针对高强度激光和辐射暴露水平下的传输和耐用性进行了优化，适合半导体的制造过程，因此其生产也具有较高的技术壁垒。中游为芯片级玻璃基板生产制造。玻璃基板生产环节包括：（1）高温熔融：将混合的原料放入1500℃以上的高温熔窑中熔融一定时间，确保原料