络合剂结构及其电极性对电镀银晶体生长的影响.pdfVIP

《热k．y-工艺》2017年8月第46卷第18期

络合剂结构及其电极性对电镀银晶体生长的影响

于兰天，胡劲

(昆明理工大学材料科学与工程学院，云南昆明650504)

摘要：以硫代硫酸盐和四氟硼酸银为络合剂的主要体系，分别研究了电镀银的晶体生长方式与硫代硫酸、四氟硼

酸根空间及电极性的关系。结果表明，在硫代硫酸盐体系下电镀银晶体根据空间结构及电极性关系按照层状方式生长：

在四氟硼酸银体系下电镀银晶体根据空间结构及电极性关系以一定的枝晶方向生长。

关键词：络合剂；电镀；镀层晶体；空间结构；电极性

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2017．18．038

中图分类号：TQ153．16；TG141．3文献标识码：A文章编号：1001．3814(2017)18．0157．03

EffectofStructureandPolarityofComplexingAgentonCrystalGrowth