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高频铁磁薄膜的制备工艺与磁特性的深度关联探究

一、引言

1.1研究背景

在现代科技迅猛发展的浪潮下,各类电子设备不断向着小型化、高性能化以及高频化的方向迈进。在这一进程中,高频铁磁薄膜作为一种关键的基础材料,凭借其在高频范围内所展现出的卓越磁特性,在诸多领域中发挥着不可或缺的作用,受到了科研人员和产业界的广泛关注。

在电子器件领域,随着集成电路技术持续朝着更高集成度和更小尺寸的方向发展,对电子元器件的性能提出了极为严苛的要求。例如,电感元件作为集成电路中的重要组成部分,传统的电感元件由于体积较大,严重限制了集成电路的进一步小型化。而高频铁磁薄膜的出现,为解决这一难题提供了新的途径。通过在电感

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