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固晶作业员考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.固晶机的点胶量主要通过（）来调节。

A.气压B.时间C.温度D.速度

2.以下哪种材料是常用的固晶胶（）。

A.红胶B.黄胶C.黑胶D.白胶

3.固晶作业中，芯片放置的位置精度要求一般在（）以内。

A.±0.01mmB.±0.1mmC.±1mmD.±0.5mm

4.固晶前对基板进行清洁的目的不包括（）。

A.去除灰尘B.增强固晶胶附着力C.提高芯片散热D.去除油污

5.固晶机的工作环境温度一般要求在（）。

A.10-20℃B.15-25℃C.20-30℃D.25-35℃

6.固晶过程中，如果芯片出现偏移，主要原因可能是（）。

A.固晶胶过多B.吸嘴磨损C.气压过小D.以上都有可能

7.固晶完成后，需要对产品进行（）检查。

A.外观B.电气性能C.机械性能D.以上都是

8.固晶胶的固化时间通常与（）有关。

A.胶的种类B.温度C.湿度D.以上都是

9.在固晶作业中，使用的镊子应（）。

A.尖锐B.无毛刺C.随意D.有