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乙醛酸化学镀铜工艺研究

一、研究背景与意义

化学镀铜作为一种无需外接电源、依靠化学反应实现金属铜沉积的技术，广泛应用于印刷电路板（PCB）、电子元器件、精密机械零部件等领域。传统化学镀铜工艺多以甲醛为还原剂，虽具备沉积速度快、成本低等优势，但甲醛具有强毒性，不仅危害操作人员健康，还会对环境造成严重污染，且镀层易出现针孔、脆性大等问题，难以满足高端电子制造对镀层质量的严苛要求。

乙醛酸（OHC-COOH）作为一种新型环保还原剂，具有毒性低、还原能力稳定、镀层性能优异等特点，逐渐成为替代甲醛的理想选择。其分子结构中同时含有醛基（-CHO）和羧基（-COOH），醛基可提供电子将Cu2?还原为Cu，羧基则能与铜离子形成稳定络合物，调控沉积过程，减少镀层缺陷。开展乙醛酸化学镀铜工艺研究，不仅能解决传统工艺的环保与安全问题，还能提升镀层的致密度、结合力与耐腐蚀性，对推动电子制造、表面工程等领域的绿色化升级具有重要现实意义。

二、实验材料与方法

（一）实验材料

主盐：五水硫酸铜（CuSO??5H?O，分析纯），提供化学镀所需的Cu2?；

还原剂：乙醛酸（OHC-COOH，质量分数98%），核心还原组分，控制Cu2?的还原速率；

络合剂：乙二胺四乙酸二钠（EDTA-2Na，分析纯），与Cu2?形成稳定络合物，防止Cu2?在碱性条件下生成氢氧化铜沉淀；

pH调节剂：氢氧化钠（NaOH，分析纯）与硫酸（H?SO?，质量分数98%），用于调节镀液pH值；

稳定剂：2,2-联吡啶（分析纯），抑制镀液自分解，延长镀液寿命；

基材：采用PCB用FR-4环氧树脂基板（尺寸50mm×50mm×1.6mm），预处理后用于镀层沉积。

（二）基材预处理

基材预处理是保证镀层结合力的关键步骤，具体流程如下：

除油：将基材浸泡于碱性除油剂（NaOH50g/L、Na?CO?30g/L、Na?PO?20g/L）中，60℃超声处理10min，去除表面油污；

粗化：采用酸性粗化液（H?SO?200mL/L、K?Cr?O?50g/L），50℃处理8min，使基材表面形成微观粗糙结构，增强镀层附着力；

活化：浸泡于钯活化液（PdCl?0.5g/L、HCl10mL/L）中，室温处理5min，在基材表面形成催化活性中心（Pd颗粒），引发化学镀反应；

解胶：用10%H?SO?溶液室温处理3min，去除活化后基材表面的钯胶体保护膜，暴露活性Pd位点。

（三）化学镀铜工艺参数设计

采用单因素变量法优化工艺参数，以镀层厚度、沉积速率、结合力、耐腐蚀性为评价指标，重点研究以下参数的影响：

镀液组分浓度：CuSO??5H?O浓度（5-15g/L）、乙醛酸浓度（10-30g/L）、EDTA-2Na浓度（20-40g/L）；

工艺条件：镀液pH值（8-12）、施镀温度（40-70℃）、施镀时间（10-60min）；

稳定剂添加量：2,2-联吡啶浓度（0.1-0.5mg/L）。

（四）性能表征方法

镀层厚度与沉积速率：采用金相显微镜（OlympusBX53）观察镀层截面，测量厚度；沉积速率按公式计算：速率（μm/h）=镀层厚度（μm）/施镀时间（h）；

镀层结合力：依据GB/T5270-2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法》，采用划格法（划格间距1mm）测试，通过胶带剥离后观察镀层脱落情况，评级分为0-5级（0级无脱落，5级完全脱落）；

镀层微观形貌：采用扫描电子显微镜（SEM，ZeissSigma300）观察镀层表面与截面的微观结构，分析致密度与缺陷情况；

耐腐蚀性：采用中性盐雾试验（NSS，5%NaCl溶液，35℃，pH6.5-7.2），记录镀层出现白锈的时间；同时通过电化学工作站（CHI660E）测试镀层的极化曲线，计算腐蚀电流密度与腐蚀电位，评价耐腐蚀性能。

三、工艺参数优化结果与分析

（一）镀液组分浓度的影响

CuSO??5H?O浓度：当浓度从5g/L增至12g/L时，Cu2?浓度升高，反应速率加快，沉积速率从0.8μm/h提升至1.5μm/h，镀层厚度均匀性提升；但浓度超过12g/L后，过量Cu2?易与OH?结合生成Cu(OH)?沉淀，导致镀液浑浊，镀层出现颗粒状缺陷，结合力降至3级（12g/L时结合力为1级）。因此，最优CuSO??5H?O浓度为12g/L。

乙醛酸浓度：浓度在10-25g/L范围内，乙醛酸提供的电子数量随浓度增加而增多，沉积速率从1.0μm/h增至1.6μm/h，且镀层表面更平整；当浓度超过25g/L时，过量乙醛酸易发生自氧化反应，生成草酸，消耗镀液中的OH?，导致pH