2025年半导体硅片高纯度材料国产化报告.docx

2025年半导体硅片高纯度材料国产化报告

一、项目概述

1.1项目背景

当前，全球半导体产业正处于技术迭代加速与供应链重构的关键阶段，作为集成电路产业的基石，半导体硅片的质量与纯度直接决定了芯片的性能、良率及可靠性。随着5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速发展，芯片市场需求呈现爆发式增长，进而带动了对高纯度半导体硅片（纯度需达到11N及以上，氧含量、碳含量等杂质控制在ppb级，表面缺陷密度低于0.1个/cm2）的持续旺盛需求。据行业统计数据显示，2023年全球半导体硅片市场规模约为150亿美元，预计到2025年将突破180亿美元，其中中国作为全球最大的芯片消费市场，