钎后扩散对AgCu28钎料真空钎焊紫铜接头组织和性能的影响.pdfVIP

《热加工工艺》2018年5月第47卷第9期

钎后扩散对AgCu28钎料真空钎焊紫铜接头

组织和性能的影响

胡爽，李聪，魏典，张旺

(湖北汽车工业学院，湖北十堰442002)

摘要：为了研究钎后扩散处理对AgCu28共晶钎料真空钎焊紫铜接头组织和性能的影响，进行了800℃钎焊无

扩散、钎后770℃扩散45min的薄壁管一板接头钎焊试验。利用扫描电镜、能谱分析、显微硬度等分析测试手段，对比分

析了两种钎焊接头的组织和性能。结果显示：钎焊接头组织为银基、铜基固溶体及铜银二元共晶，钎后扩散处理的钎料

中心区较未扩散的明显变窄，且界面区呈波形生长，固溶体增多，铜银二元共晶逐渐减少。从母材区、界面区到钎料中心

区，显微硬度依次减小，且经过钎后扩散处理，钎料中心区显微硬度增加。

关键词：紫铜；AgCu28钎料；钎焊；扩散

DOhl0．141580．cnki．1001-3814．2018．09．011

中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1001—3814(2018)09．0043—04

EffectofPostBrazingDiflusionTreatmentonMicrostructureandPerformance

ofVacuumBrazingPureCopperJointwithAgCu28Solder

HUShuang，LICong，WEIDian，ZHANGWang

(SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HubeiUniversityofAutomotiveTechnology，Shiyan442002，China)

Abstract：Inordertostudytheeffectofpostbrazingdiffusiontreatmentonthemicrostrucutreandpropertiesofthe

copperjointweldedbyvacuumbrazingwithAgCu28eutecticsolder，thebrazingtestsbetweenthinwallutbeandplatewere

carriedoutbybrazingat800℃withnodiffusionandpostbrazingdiffusiontreatmentat770℃for45minrespectively．The

microstructureandpropertiesofthewtobrazedjointswerecomparedandanalyzedbymeansofscanningelectron

microscopy，energyspectrumanalysisandmierohardnessanalysis．Theresultsshowthatthemicrostructureofbrazedjointsis

silver，copperbasedsolidsolutionsandCu-Ageutectic．Thesoldercenterafterpostbrazingdiffusiontreatmentisnarrower

thanthatafterbrazingwithnodiffusion，andtheinterfacialzonegrowsinwaveform，thesolidsolutionsincreaseandthe

Cu-Ageutecticdecresesgradually．Themicrohardnessdecreasesinutrnfromthebasemetal，hteinterfacialareatothesolder

center．Afterpostbrazingdiffusionrteatment，themicrohardnessofthesoldercenterincreases．

Keywords：pur