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HotWorkingTechnology2016，Vo1．45，No．17
添加Fe颗粒对SnBi钎料电迁移的影响
杨莉，刘海祥，吴佩佩
(常熟理工学院机械工程学院，江苏常熟215500)
摘要：分别研究了SnBi钎料和添加0．1％的微米级Fe颗粒的SnBi复合钎料的电迁移现象。结果表明：随着通电
时间的增加，SnBi钎料显微组织发生明显的粗化，白色的富Bi相尺寸不断增加，阳极和阴极IMC厚度呈现极性效应．
抗拉强度变化明显。当添加Fe颗粒后，随着通电时间的增加，SnBi．Fe复合钎料的显微组织粗化不明显。阴极和阳极界
面IMC厚度变化减缓，复合钎料接头的抗拉强度变化减缓。这表明Fe颗粒可以有效抑制SnBi钎料的电迁移。
关键词：Fe颗粒：SnBi钎料；电迁移
DOI：10．14155／j．cnki．1001-3814．2016．17．061
中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001-3814(2016)17—0216—03
EffectofFeParticleonElectromigrationforSnBiSolder
YANGLi．UUHaixiang．WUPeipei
(SchoolofMechanicalEngineering，ChangshuInstituteofTechnology,Changshu215500，China)
Abstract：ElectromigrationofSnBisolderandSnBi-0．1Fecompositesolderwasresearched，respectively．Theresults
showthat，、)l，iththeelectrifyingtimeincreasing，themierostruetureofSnBisolderiscoarsenedobviously，htesizeofBiphase
isnicreasednadhtehticknessofIMCbohtcahtodenadnaodeshowspolarityeffect，meanwhilehtetensilestrengthofhte
jonitsdecreasessignificnatly．WhenFeparticlesareaddednitohteSnBisolder，htemicrostructureofcompositesolderisnot
coarsenedobviously．ThehticknesschnageofIMCandhtetensilesrtengthisalleviated．wimhteelectrifyingtimeincreasnig．
EleertomigrationofSnBisolderisinhibitedeffectivelywhenFeparticlesareadded．
Keywords：Feparticles；SnBisolder；eleertomigration
如今便捷化、小型化、高性能化是电子产品的发高达97~10Pa／ixm。本文分别研究SnBi钎料和添加
展方向，这就导致封装焊点尺寸不断减小。焊点电流0．1％的微米级Fe颗粒的SnBi复合钎料的电迁移现
密度显著增大。高密度电流为电迁移的发生提供了象。研究添加Fe颗粒对SnBi钎料电迁移的抑制作
条件，所以电迁移成为严重影响焊点可靠性的问用，对于研究SnBi钎料焊接接头焊点可靠性有重要
题[1．2]。如何抑制焊点电迁移成为当今学者研究的重意义。
点。ChenChih．Ming等人嘲研究了不同通电时间
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