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2025年大学二年级储能科学与工程专业《材料科学基础》期末考试测验卷及答案
一、填空题
1.晶体中原子的结合键有离子键、共价键、金属键、分子键和氢键。
2.面心立方晶格的致密度为0.74。
3.位错分为刃型位错和螺型位错。
4.扩散的驱动力是化学位梯度。
5.再结晶的形核机制有亚晶合并机制和大角度晶界弓出机制。
6.金属的加工硬化是由于位错增殖和交互作用。
7.二元合金相图中,杠杆定律用于计算两相的相对含量。
8.固溶体可分为置换固溶体和间隙固溶体。
9.材料的弹性模量反映材料抵抗弹性变形的能力。
10.影响扩散系数的因素有温度、晶体结构、固溶体类型等。
二、单项选择题
1.下列哪种键不属于晶体中原子的结合键?()
A.离子键B.金属键C.范德华力D.共价键
2.面心立方晶格的配位数是()
A.6B.8C.10D.12
3.刃型位错的柏氏矢量与位错线()
A.平行B.垂直C.成45度D.无关
4.扩散第一定律适用于()
A.稳态扩散B.非稳态扩散C.任何扩散D.不确定
5.再结晶温度与()有关。
A.材料成分B.变形量C.加热速度D.以上都是
6.加工硬化使金属的()提高。
A.强度和硬度B.塑性C.韧性D.导电性
7.二元合金相图中,共晶反应的表达式为()
A.L→α+βB.α→β+γC.L+α→βD.以上都不对
8.间隙固溶体的溶质原子通常是()
A.半径较大的原子B.半径较小的原子C.与溶剂原子半径相近的原子D.任意原子
9.材料的屈服强度表示材料开始产生()的应力。
A.弹性变形B.塑性变形C.断裂D.疲劳
10.影响材料扩散系数的最主要因素是()
A.晶体结构B.温度C.固溶体类型D.杂质含量
三、多项选择题
1.晶体中常见的晶格类型有()
A.简单立方晶格B.体心立方晶格C.面心立方晶格D.密排六方晶格
2.位错的运动方式有()
A.滑移B.攀移C.交滑移D.扭折
3.影响扩散的因素有()
A.温度B.晶体结构C.固溶体类型D.晶体缺陷
4.再结晶后的晶粒大小与()有关。
A.变形量B.原始晶粒大小C.退火温度D.保温时间
5.金属的强化机制有()
A.固溶强化B.加工硬化C.细晶强化D.第二相强化
6.二元合金相图中的基本相有()
A.液相B.固相C.气相D.中间相
7.固溶体的特点有()
A.保持溶剂的晶格类型B.溶解度有限C.性能介于溶剂和溶质之间D.有较高的强度和硬度
8.材料的力学性能指标包括()
A.强度B.塑性C.韧性D.硬度
9.影响材料弹性模量的因素有()
A.晶体结构B.原子间结合力C.温度D.材料的形状
10.扩散的微观机制有()
A.间隙扩散B.换位扩散C.空位扩散D.表面扩散
四、判断题
1.晶体具有各向异性,非晶体具有各向同性。()
2.位错是晶体中原子排列的不规则区域。()
3.扩散只能在固态中发生。()
4.再结晶是一个形核和长大的过程。()
5.加工硬化能提高金属的强度和塑性。()
6.二元合金相图中,相区之间一定是由单相区隔开。()
7.间隙固溶体的溶解度一般比置换固溶体大。()
8.材料的强度越高,其塑性越好。()
9.弹性模量是材料的固有属性,与材料的形状和尺寸无关。()
10.扩散系数随温度升高而减小。()
五、简答题
1.简述金属键的特点。
答:金属键无方向性和饱和性,电子共有化,使金属具有良好导电性、导热性、塑性和金属光泽。
2.说明位错的滑移和攀移的区别。
答:滑移是位错线在滑移面上的移动,引起晶体的宏观塑性变形;攀移是位错线沿垂直于滑移面方向的移动,需要原子扩散,与空位有关。
3.简述影响再结晶晶粒大小的因素及控制方法。
答:因素有变形量、原始晶粒大小、退火温度和保温时间。控制方法:控制变形量在一定范围,采用合适退火工艺,如控制温度和时间等。
4.说明固溶强化的原理。
答:溶质原子溶入溶剂晶格产生晶格畸变,阻碍位错运动,从而提高材料强度和硬度。
六、讨论题
1.讨论如何提高金属材料的强度和韧性。
答:可通过合金化形成固溶体或第二相强化提高强度;细化晶粒
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