退火工艺对Cu_Al复层材料界面影响的研究.pdfVIP

2024年第53卷第18期热加工工艺ISSN1001-3814

Vol.53No.182024HotWorkingTechnologyCN61-1133/TG

DOI:10.14158/ki.1001-3814

rjggy@

退火工艺对Cu/Al复层材料界面影响的研究

黄国平,汤春江,王群骄112

(1.中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,安徽合肥230088;2.东北大学材料科学与

工程学院,辽宁沈阳110819)

摘要院采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理袁并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合

强度测试尧界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析遥结果表明院Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一

定的孕育期袁其形成过程为院形核邛核长大邛沿界面横向连片生长邛沿界面法线方向纵向生长曰纯铜/纯铝复层材料最

佳退火工艺为300℃伊1h袁最大界面结合强度可达2.4N/mm曰而纯铜/铝合金为300℃伊3h袁界面结合强度最大值为

3.1N/mm袁保证了材料的成型性能袁同时防止金属间化合物的生成曰经较高温度的长时退火渊500℃伊5h冤袁纯铜/铝合金

比纯铜/纯铝复层材料界面更容易形成脆性金属间化合物相袁导致界面结合强度的降低袁造成界面在剥离条件下的脆

性断裂遥

关键词院

Cu/Al复层材料曰温轧曰退火曰界面曰中间相

中图分类号院TB331文献标识码院A文章编号院1001-3814(2024)18-0065-04

ResearchonEffectsofAnnealingProcessonInterface

ofCu/AlCladdingMaterials

112

HUANGGuoping,TANGChunjiang,WANGQunjiao

(1.AnhuiProvinceKeyLaboratoryofMicrosystem,The43rdResearchInstituteofCETC,Hefei230088,China;2.Schoolof

MaterialsScienceandEngineering,NortheasternUniversity,Shenyang110819,China)

Abstract院Thepurecopper/purealuminumandpurecopper/aluminumalloywereusedfor400℃warmrollingand

annealingheattreatment,andtheinterfacebindingstrengthtest,interfacemetallophasemicrostructureanalysisandinterface

SEManalysiswerealsoperformedfortheresultingCu/Alcladdingmaterials.