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半导体制造设备安全操作规程
一、总则
半导体制造设备是集成电路产业的核心基石,其精密性、复杂性以及所处理物料的特殊性(如腐蚀性气体、高温高压环境、精密电子元件等)决定了安全生产在整个制造流程中的首要地位。本规程旨在规范半导体制造设备的操作行为,预防和控制各类安全事故的发生,保障操作人员的人身安全与健康,保护公司财产不受损失,确保生产过程的稳定与高效。所有操作人员、设备维护人员及相关管理人员必须严格遵守本规程的各项规定。
本规程适用于公司内所有半导体制造设备的日常操作、维护保养及相关作业活动。任何涉及半导体设备的人员均需经过本规程及特定设备操作规程的培训,考核合格后方可上岗。
二、人员资质与职责
2.1资质要求
操作人员必须年满法定成年年龄,身体健康,无妨碍从事相应岗位作业的疾病。
必须通过公司组织的半导体制造设备安全操作培训及特定设备的操作技能培训,并经考核合格取得相应的操作资格证书。
熟悉所操作设备的结构、性能、工作原理及潜在的安全风险。
掌握本规程及相关设备安全操作规程的全部内容,了解应急处理程序。
2.2职责
严格遵守本规程及各项安全规章制度,服从管理,对本岗位的安全生产负直接责任。
正确佩戴和使用劳动防护用品、用具。
负责作业前的安全检查,确认设备及环境处于安全状态。
严格按照设备操作规程进行操作,严禁违章操作、冒险作业。
密切监控设备运行状态,发现异常情况立即停机并报告,采取初步应急措施。
参与设备的日常维护保养,保持作业场所整洁。
积极参加安全培训和应急演练,提高安全意识和应急处置能力。
有权拒绝违章指挥和强令冒险作业,并及时向上级报告。
三、作业前准备与检查
3.1个人防护准备
操作人员上岗前必须按规定穿戴好符合要求的个人防护用品(PPE),包括但不限于:
防静电服、防静电鞋/鞋套;
防护眼镜或面罩(根据工艺需求);
防护手套(根据接触物料特性选择耐酸碱、耐高温或防静电手套);
长发者需将头发盘入工作帽内,不佩戴易脱落的饰物。
确保个人防护用品完好无损,佩戴正确、舒适。
3.2作业环境检查
检查作业区域内的通风、照明、温湿度是否符合设备运行及安全要求。
确认消防器材(灭火器、消防栓等)配置齐全、在有效期内且取用方便。
检查紧急停机按钮、应急照明、疏散通道和安全出口是否畅通无阻,标识清晰。
清理作业区域内的杂物,确保通道畅通,物料堆放有序。
检查气体侦测器、烟雾报警器等安全监测装置是否正常运行。
3.3设备状态检查
确认设备电源、气源、水源等连接正常,无泄漏、破损现象。
检查设备安全防护装置(如安全门、联锁装置、防护栏、光电传感器等)是否完好有效,严禁擅自拆除或短接。
查看设备操作面板上的指示灯、仪表显示是否正常,有无报警信息。
检查设备内部及周边有无异物、工具或无关物料遗留。
对于涉及危险化学品的设备,需检查化学品供应管路、阀门是否完好,化学品储存及供应状态是否正常。
确认设备的接地、防静电系统连接可靠。
3.4文件与信息确认
熟悉当班生产任务、工艺参数及注意事项。
检查设备操作指导书、安全技术说明书(SDS/MSDS)等文件是否齐全并置于易查阅位置。
确认所使用的物料(晶圆、化学品、气体等)规格、型号符合工艺要求,并检查其包装是否完好。
四、设备操作通用安全规程
4.1开机操作
严格按照设备操作规程规定的顺序进行开机。
开机前应确认所有人员均处于安全区域,设备门/盖已正确关闭。
启动设备后,密切关注设备启动过程,如有异响、异味、异常振动或报警,应立即停机检查。
设备启动完成后,进行必要的初始化或自检程序,确认各项参数正常后方可进行下一步操作。
4.2运行中监控与操作
操作人员必须坚守岗位,集中精力,不得擅自离岗、串岗或将设备交给无证人员操作。
严格按照工艺文件设定和调整参数,严禁超范围、超规格使用设备。
操作过程中,禁止将手或身体其他部位伸入设备运动部件区域或危险区域。
观察设备运行状态及工艺参数的变化,发现异常立即停机处理,并及时报告班组长或设备工程师。
如需打开设备安全门进行必要的观察或处理(在确保安全的前提下,并遵循特定程序),必须确认设备已处于安全状态,必要时使用“挂牌上锁”(LOTO)程序。
处理晶圆等精密部件时,动作应轻柔、规范,防止滑落、碰撞造成损坏或人员划伤。
涉及有毒有害、易燃易爆气体的设备,操作时务必确认气体泄漏报警系统正常,并保持警惕。
4.3物料装卸与处理
物料装卸应轻拿轻放,防止碰撞、跌落。
严格按照规定的路径和方法搬运物料,防止对人员或设备造成伤害。
对于危险化学品的领用、搬运、使用和废弃处理,必须严格遵守公司化学品安全管理规定,熟悉其安全特性及应急处置方法。
确保物料标识清晰,防止混用、错用。
4.4设备清洁与维护中的安全
进行设备清洁或维护作业前,必须执行“挂
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