退火温度对键合金带微观组织与综合性能的影响.pdfVIP

2024年第53卷第8期加工工艺ISSN1001-3814

Vol.53No.82024HotWorkingTechnologyCN61-1133/TG

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

http://www.rjrjggy@

退火温度对键合金带微观组织与合性能的影响

付全,马丽华,熊智,石国岑,卢绍平,刘毅

(贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,云南昆明650106)

摘要采用聚焦离子束渊FIB冤尧扫描电镜渊SEM冤尧力学和电学性能试验设备等测试手段研究了不同退火温度对金

带组织结构尧力学性能和电学性能的影响遥结果表明院金带加工态组织由沿轧向伸长的{001}~{110}111取向变形晶

粒组成300℃退火时金带发再结晶形成{001}~{110}001再结晶晶粒遥温度升至500℃时再结晶完成晶粒

Cube取向渊{100}001冤为主导遥随退火温度增加金带的抗拉强度减小伸长率和导电率增加遥退火温度超过200℃

后金带抗拉强度显著减小而温度超过400℃后伸长率显著增加遥金带的导电率在250℃和400℃出现两次明显增

加归因于金带发生了明显回复和再结晶点缺陷和位错大幅度减少导致导电率显著增加遥

关键词键合金带曰退火温度曰微观组织曰力学性能曰导电率

中图分类号TG156.2文献标识码A文章编号1001-3814(2024)08-0055-04

EffectsofAnnealingTemperatureonMicrostructureandComprehensive

PropertiesofBondingGoldRibbon

FUQuan,MALihua,XIONGZhi,SHIGuocen,LUShaoping,LIUYi

(StateKeyLaboratoryofAdvanceTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals,Sino-PlatinumMetalsCo.,

Ltd.,Kunming650106,China)

Abstract院Theeffectsofdifferentannealingtemperaturesonthemicrostructure,mechanicalpropertiesandelectrical

propertiesofthegoldribbonwereinvestigatedbyfocusedionbeam(FIB),scanningelectronmicroscope(SEM),mechanical

andelectricalpropertiestestequipment.Theresultsshowthatdeformedmicrostructureofthegoldribbongene