PCB的扇孔及走线原则PCB工艺与设计98课件讲解.pptxVIP

PCB工艺与设计主讲教师：郑振宇PCB的扇孔及走线原则

学习内容1扇孔（过孔）设计原则2走线基本原则3关键信号完整性措施4特殊场景处理5总结

1扇孔（过孔）设计原则

过孔布局要求扇孔（过孔）设计原则错位打孔：避免过孔平排密集分布，防止地平面割裂，确保回流路径最短多层板优化：错位打孔可减少走线空间占用，提升布线密度

电容过孔处理扇孔（过孔）设计原则滤波电容过孔应靠近焊盘，确保回流路径短且对称避免电容过孔远离滤波区域，降低高频噪声影响

禁止操作扇孔（过孔）设计原则焊盘打孔：易导致焊锡不均，贴片时器件易立起（立碑效应）过孔密集割裂平面：破坏地/电源平面完整性，增大信号环路面积

2走线基本原则

走线形态走线基本原则避免锐角/直角：防止信号反射及生产时的“酸角”腐蚀风险。优先采用钝角或圆弧过渡禁止悬空线头（Stub线）：悬空线头易形成天线效应，增加EMI风险

对称性与均匀性走线基本原则焊盘出线对称：电阻/电容等小器件两侧走线需对称，避免焊接偏移线宽一致性：信号线线宽全程保持一致，减少阻抗突变

特殊信号处理走线基本原则包地走线：时钟、射频等敏感信号需包地，并每隔50-150mil打地过孔跨分割规避：走线避免跨越不同参考平面（如数字地与模拟地），防止阻抗突变

3关键信号完整性措施

环路面积控制关键信号完整性措施信号走线与回流路径形成的环路面积应最小化，降低电磁干扰

阻抗突变管理关键信号完整性措施焊盘阻抗补偿：在焊盘下方挖空参考层，增大走线到参考层的距离（H值），平衡阻抗高速信号优化：通过叠层调整或挖空铜皮，减少焊盘处阻抗突变

回流路径优化关键信号完整性措施换层伴随地孔：重要信号换层时，在过孔旁添加地过孔，缩短回流路径

4特殊场景处理

电源走线特殊场景处理电源线出焊盘后逐步加粗，避免焊盘直接连接粗线（全连接风险）

ESD器件处理特殊场景处理ESD器件接地焊盘附近需多打地过孔，确保静电快速泄放

晶体/时钟区域特殊场景处理禁止在晶体附近走线，防止干扰或受干扰

5总结

课程总结核心原则：扇孔错位、走线对称、环路最小、阻抗连续设计流程：规划扇孔位置→设置走线规则→验证DRC→优化关键信号