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高频精选：山大材料考研试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.材料科学的核心是？

A.材料性能

B.材料结构

C.材料制备

D.材料应用

2.晶体的基本特征是？

A.各向同性

B.有固定熔点

C.无规则排列

D.无周期性

3.金属键的特点是？

A.方向性

B.饱和性

C.无方向性和饱和性

D.有极性

4.陶瓷材料的主要结合键是？

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.分子键

5.高分子材料的基本结构单元是？

A.原子

B.分子

C.链节

D.单体

6.材料的密度与下列哪种因素有关？

A.原子质量

B.原子体积

C.晶体结构

D.以上都是

7.材料的热膨胀系数主要取决于？

A.原子间结合力

B.温度

C.材料形状

D.材料颜色

8.材料的电学性能不包括？

A.导电性

B.导热性

C.介电性

D.磁性

9.下列哪种材料属于半导体？

A.铜

B.硅

C.陶瓷

D.橡胶

10.材料的力学性能中，强度指标不包括？

A.屈服强度

B.抗拉强度

C.硬度

D.延伸率

答案：1.B2.B3.C4.AB5.C6.D7.A8.B9.B10.D

多项选择题（每题2分，共10题）

1.材料科学与工程的四个要素包括？

A.成分

B.结构

C.性能

D.加工工艺

2.晶体的缺陷类型有？

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

3.常见的化学键有？

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.氢键

4.高分子材料的特点有？

A.质轻

B.绝缘

C.耐腐蚀

D.强度高

5.材料的物理性能包括？

A.热性能

B.电性能

C.磁性能

D.光学性能

6.影响材料热导率的因素有？

A.材料成分

B.温度

C.晶体结构

D.湿度

7.材料的电学性能指标有？

A.电阻率

B.介电常数

C.磁导率

D.电导率

8.半导体材料的特性有？

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.有热敏性

C.有光敏性

D.有掺杂性

9.材料的力学性能指标有？

A.强度

B.塑性

C.硬度

D.韧性

10.提高材料强度的方法有？

A.细化晶粒

B.固溶强化

C.加工硬化

D.热处理强化

答案：1.ABCD2.ABC3.ABC4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABD8.ABCD9.ABCD10.ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.材料的性能只取决于其化学成分。（）

2.晶体一定具有规则的外形。（）

3.离子键材料硬度高、脆性大。（）

4.高分子材料都是线性结构。（）

5.材料的密度只与原子质量有关。（）

6.热膨胀系数大的材料在温度变化时尺寸稳定性好。（）

7.金属都是良好的导体。（）

8.半导体的导电性不可控。（）

9.硬度是材料抵抗局部变形的能力。（）

10.材料的韧性与强度无关。（）

答案：1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.√8.×9.√10.×

简答题（总4题，每题5分）

简述材料科学与工程的内涵。

答：材料科学与工程涉及材料的成分、结构、性能、加工工艺四个要素，通过研究它们之间的关系，实现对材料性能的调控与优化，以满足不同领域对材料的需求。

简述晶体与非晶体的区别。

答：晶体有规则的几何外形、固定熔点、原子呈周期性排列；非晶体无规则外形、无固定熔点、原子排列无周期性。

简述金属键的形成及特点。

答：金属原子外层电子易脱离形成自由电子，金属离子与自由电子间形成金属键。其特点是无方向性和饱和性，使金属具有良好导电性、导热性和延展性。

简述高分子材料的结构层次。

答：高分子材料结构层次包括高分子链结构（如线型、支化、交联等）和聚集态结构（如晶态、非晶态、取向态等），不同结构影响材料性能。

讨论题（总4题，每题5分）

讨论材料性能与结构的关系。

答：材料结构决定性能。原子结构、化学键影响基本性能，晶体结构影响密度、强度等，微观结构缺陷也会改变性能。如晶体结构规整使金属有良好导电性，高分子链结构影响其力学性能。

讨论材料加工工艺对性能的影响。

答：加工工艺能改变材料结构进而影响性能。铸造使材料致密性改变，锻造细化晶粒提高强度，热处理改变组织结构提升综合性能。不同加工工艺赋予材料不同性能特点以满足应用需求。

讨论如何根据材料性能选择合适材料。

答：依据使用环境和功能需求选材料。承受重载选高强度材料，需绝缘选高分子或陶瓷，高温环境选耐高温合金。考虑成本、加工性等因素，综合评估后选择性价比高且性能适配的材料。

讨论材料科