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人工智能芯片设计合同
本合同由以下双方于______年______月______日在__________签订：
甲方（采购方）：________________________
法定代表人/授权代表：________________
注册地址：____________________________
联系人：______________________________
联系电话：____________________________
电子邮箱：____________________________
乙方（设计方）：________________________
法定代表人/授权代表：________________
注册地址：____________________________
联系人：______________________________
联系电话：____________________________
电子邮箱：____________________________
（以下称甲方、乙方）
鉴于甲方希望委托乙方进行人工智能芯片设计服务，乙方同意接受甲方的委托，双方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，本着平等、自愿、公平和诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。
第一条项目范围与目标
1.1甲方委托乙方设计一款人工智能芯片，具体规格如下：
（1）芯片类型：________________________（例如：NPU、TPU、ASIC等）
（2）应用领域：________________________（例如：计算机视觉、自然语言处理、语音识别、自动驾驶等）
（3）性能指标：
计算能力（TOPS）：________________________
功耗：≤____________________（单位：瓦特）
延迟：≤____________________（单位：纳秒）
面积（硅片面积）：≤____________________（单位：平方毫米）
（4）接口标准：________________________（例如：PCIeGenX,DDR4等）
（5）工艺要求：采用____________________工艺节点
（6）功能需求：________________________（例如：支持特定AI算法模型、具备可配置性等）
1.2本项目的总体目标是设计出一款满足上述规格要求，并在__________应用场景下表现出优异性能和效率的人工智能芯片。
第二条设计过程与交付物
2.1本项目设计过程划分为以下阶段，并按顺序进行：
（1）需求分析与定义阶段
（2）架构设计阶段
（3）逻辑设计阶段
（4）物理设计阶段
（5）芯片验证阶段（如适用）
2.2各阶段的主要工作内容及对应的交付物如下：
（1）需求分析与定义阶段：
乙方根据甲方提供的需求文档，进行详细分析，完成需求规格说明书和架构需求分析报告，并提交给甲方审核。乙方交付需求规格说明书和架构需求分析报告。
（2）架构设计阶段：
乙方基于甲方审核通过的需求规格，完成芯片总体架构设计，包括功能模块划分、模块间接口定义、关键性能指标分配等，并提交架构设计报告、系统级仿真模型及相关图纸。乙方交付架构设计报告、系统级仿真模型及相关图纸。
（3）逻辑设计阶段：
乙方完成芯片的RTL（寄存器传输级）代码编写，并进行逻辑功能仿真、时序仿真等验证，确保设计符合架构要求。乙方提交RTL代码、逻辑仿真报告、时序验证报告。
（4）物理设计阶段：
乙方完成芯片的布局布线、物理时钟设计、功耗优化、信号完整性分析、物理验证（DRC、ERC、LVS）等，最终输出符合工艺要求的GDSII文件。乙方提交GDSII文件、物理设计各阶段报告。
（5）芯片验证阶段（如适用）：
乙方负责或协助甲方进行芯片的流片、晶圆测试、封装测试等验证工作，并提交相应的测试报告。乙方交付芯片测试报告。
2.3各阶段预计完成时间如下：
（1）需求分析与定义阶段：自本合同生效之日起______个日历日内完成。
（2）架构设计阶段：自需求分析与定义阶段验收合格之日起______个日历日内完成。
（3）逻辑设计阶段：自架构设计阶段验收合格之日起______个日历日内完成。
（4）物理设计阶段：自逻辑设计阶段验收合格之日起______个日历日内完成。
（5）芯片验证阶段（如适用）：自物理设计阶段GDSII文件提交并流片之日起，预计______个日历日内完成初步测试。
2.4乙方应确保所有交付物的质量，并符合国家及行业相关标准。
第三条费用与支付
3.1本项目合同总价为人民币______元（大写：________________________元整），包含设计过程中所有阶段的服务费用、使用设计工具的费用等
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