PCB-材料和机械特性.docxVIP

PCB-材料和机械特性

在电子设备的复杂构成中，印制电路板（PCB）扮演着不可或缺的角色，它不仅是元器件的载体，更是电路信号传输的中枢。PCB的性能直接决定了整个电子系统的稳定性、可靠性乃至使用寿命。而在影响PCB性能的诸多因素中，材料的选择与机械特性的把控，无疑是基石般的存在。作为一名深耕此领域多年的从业者，我将从材料体系与机械性能两个维度，与各位探讨PCB那些看似基础却至关重要的特性。

一、PCB的材料体系：性能的源头

PCB的材料选择，如同为建筑挑选砖石，直接关系到最终产品的“坚固度”与“适用性”。其核心材料主要包括基板材料、铜箔、阻焊油墨以及各类辅助材料。

1.1基板材料（BaseMaterial）

基板是PCB的骨架，承载着铜箔电路和元器件。我们通常所说的覆铜板（CCL-CopperCladLaminate）便是基板与铜箔的复合体，是PCB制造的基础原材料。

*树脂（Resin）：基板的基体，决定了基板的耐热性、耐湿性、介电性能和机械强度。常见的树脂体系有：

*酚醛树脂：成本较低，常用于早期的单双面PCB或一些对性能要求不高的产品。

*环氧树脂（Epoxy）：综合性能优异，性价比高，是目前应用最广泛的树脂体系，如FR-4便是其中的代表。FR-4具有良好的机械性能、介电性能和加工性能，Tg值（玻璃化转变温度）是其重要指标。

*聚酰亚胺树脂（PI）：具有极高的耐热性（高Tg）、优良的机械性能和耐化学腐蚀性，常用于高频、高温、高可靠性要求的场合，如航空航天、高端电子产品。

*聚苯醚树脂（PPO/PPE）：介电常数和介质损耗较低，适合高频电路应用。

*聚四氟乙烯树脂（PTFE）：介电性能极其优异，耐温性好，但加工难度和成本较高，主要用于微波、射频等高端高频领域。

*增强材料（Reinforcement）：主要起增强作用，提高基板的机械强度和尺寸稳定性。

*玻璃纤维布（GlassFabric）：最常用的增强材料，根据编织密度、厚度、纱线类型（如E-glass,S-glass,D-glass）的不同，赋予基板不同的性能。E-glass应用最广，S-glass强度更高，D-glass介电常数更低。

*纸基（Paper）：如酚醛纸基板，成本低，但机械性能和耐湿性较差，已较少使用。

*铜箔（CopperFoil）：电路的导电层。按制造工艺可分为电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。电解铜箔成本较低，表面粗糙，与树脂结合力强；压延铜箔厚度更均匀，表面更光滑，延展性更好，高频性能更优，常用于柔性PCB或高可靠性要求的场合。铜箔的厚度通常以盎司（oz）为单位，代表单位面积的重量，间接反映厚度。

1.2其他关键材料

*阻焊油墨（SolderMask）：涂覆在PCB表面，保护铜箔免受腐蚀、防止焊锡桥接、提供绝缘。颜色多样，绿色最为常见，也有黑色、白色、红色等，除了标识作用，某些特殊颜色油墨还具有特定功能（如黑色哑光防眩光）。其性能包括附着力、硬度、耐化学性、绝缘性、耐高温性等。

*丝印油墨（LegendInk/SilkScreen）：用于PCB表面印刷字符、图标，标识元器件位置、型号、极性等，便于装配和维修。要求字符清晰、耐磨、附着力好。

*导电浆料（ConductivePaste）：用于制作厚膜电路、导电胶、连接盘等，如银浆、铜浆等。

*粘结片（Prepreg,PP）：由树脂和增强材料（通常是玻纤布）组成的半固化片，在PCB层压过程中，通过加热加压，树脂融化流动，填充空隙并粘结各层基板，最终固化形成整体。其树脂含量、流动度等参数对层压质量至关重要。

*金属化孔相关材料：如钻孔用的钻针、孔壁金属化用的化学镀铜液、电镀铜液等，虽然不直接构成PCB的最终材料，但对PCB的导通性能和可靠性影响巨大。

*表面处理材料：如OSP（有机可焊性保护剂）、沉金（化学镀金）、镀银、镀锡、沉锡、沉钯等，用于保护裸露的铜面，防止氧化，确保良好的可焊性或接触性能。

二、PCB的机械特性：结构的保障

PCB不仅需要承载电路，还需要在制造、装配和使用过程中承受各种机械应力，因此其机械特性是保证产品可靠性的关键。

2.1弯曲强度（FlexuralStrength）

弯曲强度是指PCB在弯曲载荷作用下，抵抗破坏的能力。它反映了PCB基板材料的韧性和抗折能力。在PCB的生产、运输、装配（如插件、波峰焊）以及产品使用过程中，都可能受到弯曲力的作用。过低的弯曲强度可能导致PCB开裂、分层甚至断裂。

2.2拉伸强度（TensileStrength）

拉伸强度是指材料在拉伸载荷作用下直至断裂时所承受的最大应力。对于PCB而