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公司半导体器件和集成电路电镀工应急处置操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工应急处置操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀工在日常操作过程中，针对突发安全事件的应急处置。适用于电镀工在电镀过程中可能遇到的化学品泄漏、火灾、触电等紧急情况。规程要求电镀工必须熟悉应急处置流程，确保在紧急情况下能够迅速、正确地采取行动，以保护人身安全和设备财产安全。所有电镀工应严格遵守本规程，定期进行培训和演练。

二、操作前的准备

1.防护用具的正确使用方法：

a.佩戴合适的防护眼镜，防止化学品溅入眼睛。

b.穿戴耐酸碱、防静电的工作服，确保服装覆盖全身，避免皮肤直接接触化学品。

c.使用防静电手套，防止静电对半导体器件造成损害。

d.配戴防尘口罩或面罩，减少吸入有害气体的风险。

e.必要时佩戴耳塞或耳罩，降低噪音对听力的影响。

2.设备启机前的检查项目：

a.检查设备外观是否完好，无损坏、松动或异常情况。

b.检查设备电源线、控制线是否完好，无破损或老化现象。

c.检查设备接地是否牢固，确保设备安全运行。

d.检查设备运行参数是否符合要求，如温度、湿度、电流等。

e.检查设备控制系统是否正常，按键、开关等操作功能是否灵敏。

3.作业区域的准备要求：

a.确保作业区域清洁、整洁，无杂物堆放，防止绊倒或引发火灾。

b.检查地面是否平整，无裂缝、凹陷，确保行走安全。

c.设置明显的警示标志，提醒他人注意安全。

d.确保消防器材、急救箱等应急设施齐全、有效，便于紧急情况下使用。

e.定期检查通风系统，确保作业区域空气流通，降低有害气体浓度。

f.检查紧急疏散通道是否畅通，确保在紧急情况下人员能够快速撤离。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

a.准备工作：穿戴好个人防护装备，检查设备状态，确保环境安全。

b.设备启动：按照设备操作手册，依次开启电源、控制系统，进行自检。

c.加载物料：将半导体器件或集成电路放置于电镀槽中，确保位置正确。

d.设置参数：根据工艺要求，设置电镀温度、电流、时间等参数。

e.开始电镀：启动电镀程序，监控设备运行状态，确保工艺参数稳定。

f.中间检查：在电镀过程中，定期检查电镀效果，必要时调整参数。

g.电镀完成：电镀完成后，关闭设备，取出电镀好的器件，进行后续处理。

h.清理与维护：清洁设备，更换损坏的部件，做好设备维护工作。

2.特殊工序的操作规范：

a.对于特殊材料的电镀，需严格按照材料特性调整电镀工艺参数。

b.对于高纯度电镀，严格控制环境中的尘埃和湿度，确保电镀质量。

c.对于复杂结构的电镀，需进行详细的工艺分析和实验，确保电镀均匀。

3.异常工况的处理方法：

a.若发现设备异常，立即停止操作，切断电源，防止事故扩大。

b.检查异常原因，如温度过高、电流过大等，根据具体情况调整参数。

c.若发生化学品泄漏，立即使用应急设备进行堵漏，并通知相关人员处理。

d.若出现火灾，立即使用灭火器进行初期灭火，同时拨打火警电话报警。

e.若人员触电，立即切断电源，进行急救，并通知医疗急救人员。

f.对于任何异常情况，记录详细情况，分析原因，制定改进措施，防止类似事件再次发生。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

a.温度：设备运行温度应在设备说明书规定的范围内，通常为20°C至40°C。

b.电流：电流值应稳定在设定值附近，波动范围在±5%以内。

c.电压：电压波动应在±10%以内，确保设备稳定运行。

d.湿度：湿度应控制在40%至70%之间，以防止腐蚀和静电积累。

e.噪音：设备运行时噪音应保持在75分贝以下，确保工作环境舒适。

f.速度：设备运行速度应与工艺要求相匹配，确保电镀均匀性。

2.典型故障现象：

a.设备温度异常：设备温度过高或过低，可能导致设备损坏或电镀效果不佳。

b.电流异常：电流过大或过小，可能引起设备过载或电镀效果不佳。

c.电压波动：电压波动过大，可能影响设备正常运行。

d.设备噪音过大：噪音过大可能表示设备内部有磨损或松动。

e.设备速度不稳定：速度不稳定可能导致电镀不均匀。

3.状态监测的操作要求：

a.操作人员应定期检查设备运行状态，包括温度、电流、电压等参数。

b.使用温度计、电流表、电压表等工具进行实时监测。

c.记录设备运行数据，以便分析设备性能和工艺效果。

d.发现异常情况时，应立即停止设备运行，分析原因并采取相应措施。

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