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2025年最新焊工模拟试题（附答案）

一、单项选择题（每题2分，共30题，计60分）

1.下列焊条型号中，属于低氢钠型药皮、直流反接的是（）

A.E4303

B.E5015

C.E308-16

D.E5016

答案：B

解析：E5015为低氢钠型药皮，需直流反接；E5016为低氢钾型，交直流两用。

2.手工电弧焊焊接12mm厚Q355钢板时，第二层填充焊的焊条直径应选择（）

A.2.5mm

B.3.2mm

C.4.0mm

D.5.0mm

答案：C

解析：第一层打底焊常用3.2mm焊条，填充层因熔池空间增大，选用4.0mm焊条提高效率。

3.CO2气体保护焊焊接低碳钢时，气体纯度应不低于（）

A.98.5%

B.99.0%

C.99.5%

D.99.9%

答案：C

解析：CO2气体纯度不足会导致焊缝气孔，标准要求焊接用CO2纯度≥99.5%。

4.钨极氩弧焊焊接铝镁合金时，应采用（）

A.直流正接

B.直流反接

C.交流电源

D.脉冲直流

答案：C

解析：交流电源可利用阴极破碎作用清除铝镁合金表面氧化膜，同时减少钨极烧损。

5.埋弧焊焊接速度过快时，最可能出现的缺陷是（）

A.未熔合

B.气孔

C.裂纹

D.咬边

答案：A

解析：速度过快导致电弧热输入不足，熔池金属无法充分熔合母材。

6.焊接热输入计算公式为（）

A.Q=IU/v

B.Q=I/Uv

C.Q=Uv/I

D.Q=Iv/U

答案：A

解析：热输入Q（J/mm）=电流I（A）×电压U（V）/焊接速度v（mm/s）。

7.奥氏体不锈钢焊接时，为防止晶间腐蚀，应控制（）

A.层间温度≤150℃

B.焊接电流≥300A

C.冷却速度≤5℃/s

D.焊后正火处理

答案：A

解析：层间温度过高会延长敏感温度区停留时间，加剧晶间腐蚀倾向。

8.下列哪种焊接方法最适合焊接0.5mm薄不锈钢板（）

A.焊条电弧焊

B.等离子弧焊

C.埋弧焊

D.气焊

答案：B

解析：等离子弧能量集中，热输入小，适合超薄板精密焊接。

9.焊接作业时，氧气瓶与乙炔瓶的安全距离应不小于（）

A.3m

B.5m

C.8m

D.10m

答案：B

解析：《焊接与切割安全》（GB9448-2012）规定，气瓶间距≥5m，距明火≥10m。

10.焊接残余应力的主要危害是（）

A.降低焊缝强度

B.导致变形和裂纹

C.增加焊接成本

D.影响表面美观

答案：B

解析：残余应力会引发焊接变形，当应力超过材料强度时会导致冷裂纹。

11.焊接1Cr18Ni9Ti不锈钢时，应选用的焊条是（）

A.E4303

B.E5015

C.E308-16

D.E347-16

答案：D

解析：1Cr18Ni9Ti含钛元素，需选用含铌（E347）焊条防止晶间腐蚀。

12.气割时，切割氧压力过大可能导致（）

A.切口上缘熔化

B.切口底部粘渣

C.割缝变窄

D.回火

答案：B

解析：压力过大会吹走熔渣，导致底部未完全氧化形成粘渣。

13.脉冲MIG焊焊接铝合金时，主要通过调节（）控制熔滴过渡

A.基值电流

B.脉冲频率

C.焊丝直径

D.保护气体流量

答案：B

解析：脉冲频率决定单位时间内的熔滴过渡次数，是控制射滴过渡的关键参数。

14.下列哪种缺陷属于面状缺陷（）

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.未焊透

答案：C

解析：裂纹具有二维延伸特征，属于面状缺陷；气孔、夹渣为体积型缺陷。

15.焊接工艺评定的关键因素是（）

A.焊工操作水平

B.焊接设备型号

C.焊接参数组合

D.环境温度

答案：C

解析：工艺评定需验证特定参数组合下焊缝的力学性能是否满足要求。

16.碱性焊条烘干温度通常为（）

A.50-100℃

B.150-200℃

C.350-400℃

D.500-600℃

答案：C

解析：碱性焊条药皮含大量碳酸盐，需高温烘干去除结晶水，防止气孔。

17.焊接黄铜时，最易产生的缺陷是（）

A.冷裂纹

B.气孔

C.夹钨

D.未熔合

答案：B

解析：黄铜中锌易蒸发形成ZnO蒸汽，在熔池凝固时形成气孔。

18.下列哪种检测方法可检测内部微小裂纹（）

A.渗透检测

B.磁粉检测

C.超声波检测