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激光切割机考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种激光器属于气体激光器？

A.光纤激光器（Yb:YAG）

B.CO?激光器

C.固体Nd:YAG激光器

D.半导体激光器

答案：B

解析：CO?激光器以CO?、N?、He等混合气体为工作物质，属于气体激光器；光纤激光器和Nd:YAG激光器为固体激光器，半导体激光器为半导体材料激励。

2.激光切割机中，用于控制激光束在工件表面快速移动的核心部件是？

A.激光器

B.振镜系统

C.切割头

D.伺服电机

答案：B

解析：振镜系统（galvanometerscanner）通过高速偏转反射镜控制激光束路径，实现高精度、高速度的扫描；激光器负责产生激光，切割头包含聚焦镜片等，伺服电机控制机械运动。

3.切割1mm不锈钢板时，若切割边缘出现过熔（熔渣堆积），最可能的原因是？

A.激光功率过低

B.切割速度过快

C.辅助气体压力过高

D.焦点位置过深

答案：D

解析：焦点位置过深（负焦距过大）会导致激光能量在材料内部发散，表面能量密度降低，熔化层变厚，熔渣难以被辅助气体吹除，形成过熔；功率过低会导致切割不穿，速度过快可能出现未熔透，气体压力过高可能吹断熔池。

4.光纤激光器的典型输出波长是？

A.10.6μm

B.1.07μm

C.532nm

D.808nm

答案：B

解析：光纤激光器（掺镱光纤）的输出波长约为1070nm（1.07μm），CO?激光器为10.6μm，532nm为Nd:YAG倍频激光，808nm为半导体泵浦源波长。

5.激光切割时，辅助气体的主要作用不包括？

A.吹除熔渣，减少挂渣

B.冷却切割区域，减小热影响区

C.与金属反应放热，辅助熔化

D.增加激光能量吸收率

答案：D

解析：辅助气体（如氧气、氮气、空气）的主要作用是清除熔渣、冷却材料、参与氧化反应放热（氧气）；激光能量吸收率主要由材料本身和波长决定，与辅助气体无关。

6.激光切割机的重复定位精度通常要求达到？

A.±0.1mm

B.±0.01mm

C.±0.5mm

D.±1mm

答案：B

解析：工业级激光切割机的重复定位精度一般要求±0.01mm~±0.03mm，以保证复杂图形的切割一致性；±0.1mm为普通数控设备精度，±0.5mm及以上无法满足精密切割需求。

7.切割5mm碳钢时，最适合的辅助气体是？

A.氮气

B.氧气

C.空气

D.氩气

答案：B

解析：氧气与碳钢发生氧化反应（Fe+O?→FeO/Fe?O?），反应放热可减少激光能量需求，提高切割速度；氮气用于不锈钢、铝等防氧化切割，空气成本低但纯度不足，氩气主要用于高反射材料（如铜）。

8.激光切割头中的聚焦镜片污染后，最直接的影响是？

A.激光功率下降

B.切割速度降低

C.切割面粗糙度增加

D.设备耗电增加

答案：A

解析：镜片污染（如灰尘、熔渣飞溅附着）会导致激光能量散射或吸收，直接降低到达工件表面的有效功率；功率下降可能间接导致速度降低或粗糙度增加，但最直接的影响是功率衰减。

9.以下哪种材料不适合用激光切割？

A.亚克力（PMMA）

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.钛合金

D.普通钢板

答案：B

解析：聚四氟乙烯（特氟龙）在激光切割时会分解产生有毒气体（如氟化物），且材料导热性差、熔点高，易导致切割边缘碳化；亚克力可激光切割（需控制功率防黄变），钛合金和普通钢板是常见切割材料。

10.激光切割机的“穿孔时间”是指？

A.从开始出光到完全穿透材料的时间

B.完成一个孔加工的总时间（包括移动时间）

C.激光束在孔位停留的时间

D.辅助气体预吹气的时间

答案：A

解析：穿孔时间特指激光从开始作用到完全穿透材料所需的时间，是评估厚板切割效率的重要参数；移动时间、停留时间和预吹气时间属于辅助过程。

二、填空题（每空1分，共20分）

1.激光切割的核心原理是利用激光的______效应，使材料______、______或______，并通过辅助气体吹除熔融物质形成切口。

答案：热；熔化；汽化；氧化

2.光纤激光器的泵浦源通常为______激光器，工作物质是______掺杂的石英光纤。

答案：半导体；镱（Yb3?）

3.激光切割头的焦点位置调整范围一般为______（以材料表面为0点），切割薄板时焦点通常设置在______（表面/上方/下