2025年精测电子面试试题及答案.docx

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2025-12-12 发布于四川
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2025年精测电子面试试题及答案

一、半导体检测技术岗面试题及答案

问题1：在3nm先进制程晶圆检测中，光学检测设备（AOI）需要重点解决哪些技术挑战？请结合精测电子现有技术布局说明应对策略。

答案：3nm制程下，晶体管密度提升至每平方毫米超2亿个，线宽仅3nm，传统光学检测面临三大挑战：其一，特征尺寸接近光学衍射极限（193nm光源理论分辨率约96.5nm），需采用极紫外（EUV）光源或超分辨率成像技术；其二，缺陷类型从宏观颗粒转向纳米级图案缺陷（如桥接、断路），要求检测系统具备亚纳米级对比度分辨能力；其三，高良率需求下，检测速度需匹配产线节拍（≥50片/小时），需优化扫描路径算法与并行处理