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公司籽晶片制造工现场作业操作规程

文件名称：公司籽晶片制造工现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司籽晶片制造工在籽晶片制造过程中的现场作业。规程旨在确保作业人员的人身安全和设备安全，提高生产效率。所有参与籽晶片制造作业的员工必须严格遵守本规程。规程内容涉及设备操作、物料管理、安全防护等方面，旨在规范作业流程，降低事故风险。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用：

（1）作业人员应佩戴合适的防护眼镜，以防止化学物质或飞溅物进入眼睛。

（2）操作籽晶片制造设备时，必须穿戴防静电工作服和手套，避免静电对晶片造成损害。

（3）在操作高温设备时，应穿戴隔热手套和防护服，防止烫伤。

（4）使用切割工具时，必须佩戴安全帽和耳塞，以防意外伤害。

2.设备启机前的检查项目：

（1）检查设备外观是否有损坏，特别是电源线、电缆是否完好无损。

（2）确认设备各部件连接牢固，无松动现象。

（3）检查设备润滑系统，确保润滑充足，减少磨损。

（4）对设备进行空载运行，观察是否有异常声音或振动。

（5）检查冷却系统是否正常工作，确保设备在正常温度下运行。

3.作业区域的准备要求：

（1）作业区域应保持整洁，清理掉可能影响作业的杂物。

（2）确保作业区域通风良好，避免有害气体积聚。

（3）检查紧急停止按钮是否易于触及，确保在紧急情况下能够迅速切断电源。

（4）设置明显的警示标志，提醒人员注意安全。

（5）确保所有操作人员熟悉紧急疏散路线和应急处理措施。

在进行操作前的准备工作时，作业人员应仔细阅读设备操作手册，了解设备的基本原理和操作步骤。同时，操作人员应接受专业培训，确保能够正确、安全地使用设备。所有准备工作完成后，方可开始籽晶片制造作业。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

（1）启动设备前，先进行设备自检，确认设备处于正常状态。

（2）根据工艺要求，调整设备参数，如温度、压力、转速等。

（3）开启设备，观察设备运行状态，确保无异常。

（4）将籽晶片放置于设备指定位置，确保正确放置。

（5）启动籽晶片生长工艺，包括晶片生长、切割、清洗等步骤。

（6）监控晶片生长过程，根据工艺要求调整设备参数。

（7）晶片生长完成后，进行切割、清洗等后续处理。

（8）关闭设备，清理作业区域，准备下一批次生产。

2.特殊工序的操作规范：

（1）在籽晶片生长过程中，严格控制温度、压力等参数，避免晶片质量受损。

（2）切割籽晶片时，使用专用切割工具，确保切割精度和表面质量。

（3）清洗籽晶片时，使用去离子水，避免杂质污染。

（4）在操作过程中，密切关注设备运行状态，发现异常立即停止操作。

3.异常工况的处理方法：

（1）若设备出现异常声音或振动，立即停止设备，检查原因。

（2）设备温度、压力等参数异常时，立即调整至正常范围。

（3）若晶片生长过程中出现质量问题，如晶片表面出现裂纹、杂质等，立即停止生长，分析原因并采取措施。

（4）若发生意外伤害，立即启动应急预案，进行现场急救，并及时报告上级领导。

（5）在处理异常工况时，确保操作人员的安全，避免二次伤害。

以上操作规范和异常工况处理方法，旨在确保籽晶片制造过程的顺利进行，保证产品质量。操作人员应严格按照规程执行，提高生产效率，降低事故风险。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

（1）温度：设备运行时，温度应保持在设备说明书规定的范围内，避免过热或过冷影响设备性能和晶片质量。

（2）压力：对于需要压力控制的设备，压力应稳定在设定值，波动范围不宜过大。

（3）转速：设备转速应稳定，与工艺要求相匹配，避免过快或过慢导致的晶片质量不稳定。

（4）电流：设备运行时电流应稳定，不应有过大波动，异常电流可能预示着设备内部存在故障。

（5）振动：设备运行时振动应在正常范围内，过大的振动可能影响设备寿命和晶片质量。

2.典型故障现象：

（1）设备过热：可能由于冷却系统故障、物料堵塞或设备设计缺陷引起。

（2）压力波动：可能由于压力控制系统故障、阀门堵塞或管道泄漏导致。

（3）转速异常：可能由于电机故障、传动系统损坏或控制系统故障引起。

（4）电流波动：可能由于设备负载变化、电路接触不良或电气系统故障导致。

（5）振动加剧：可能由于设备轴承磨损、安装不牢固或基础不平整引起。

3.状态监测的操作要求：

（1）操作人员应定期检查设备温度、压力、转速、电流等参数，确保在正常范围内。

（2）使用传感器和监控仪表实时监测设备状态，发现异常立即记录并报告。

（3）对设备进行定期维护和保养，及时发现并排除潜在故障。