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倒装芯片技术简介;目录;基础概念介绍;倒装芯片定义;技术背景与发展;;技术原理分析;芯片倒置连接原理;;与传统技术对比;制造工艺流程;通过化学溶液（如RCA清洗法）去除晶圆表面的有机污染物、金属离子及氧化物，确保后续工艺的附着力和可靠性，同时采用等离子体处理增强表面活性。;凸点形成方法;组装与回流焊技术;优势与挑战;性能提升优势;;;应用领域实例;;汽车电子系统;高性能计算设备;未来趋势展望;高密度互连技术;随着5G基站、边缘计算设备及物联网终端普及，倒装芯片技术在小尺寸、高可靠性封装领域的优势将推动其在射频前端模块（RFFEM）和传感器市场的渗透率提升。;可持续性策略;THANKS
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