2025年车间承包合同：半导体封装车间承包协议.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年车间承包合同：半导体封装车间承包协议

甲方（承包方）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系方式：____________________

乙方（委托方）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系方式：____________________

鉴于甲方具备相关车间承包的资质和能力，乙方同意将半导体封装车间委托甲方进行承包经营，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条车间概况

1.1车间名称：____________________

1.2车间地址：____________________

1.3车间面积：____________________（平方米）

1.4车间设施及设备：____________________

第二条承包内容

2.1甲方承包乙方提供的半导体封装车间，包括但不限于车间设施、设备、生产资料等。

2.2甲方负责车间的日常运营、生产管理、质量控制及售后服务。

第三条承包期限

3.1本合同期限自____年____月____日起至____年____月____日止。

3.2合同期满，双方可根据实际情况协商续签。

第四条费用及收益

4.1甲方按月向乙方支付承包费，金额为____________________元。

4.2甲方在生产过程中产生的利润，按照____________________的比例与乙方分成。

4.3甲方应按季度向乙方提交财务报表，接受乙方的监督。

第五条质量要求

5.1甲方保证所生产的产品质量符合国家标准及相关行业标准。

5.2乙方有权对甲方生产的产品进行抽样检验，如不符合标准，甲方应立即停止生产，并承担相应的责任。

第六条保密条款

6.1双方对本合同内容及其相关商业秘密负有保密义务。

6.2未经对方同意，任何一方不得向任何第三方泄露本合同内容。

第七条违约责任

7.1任何一方违反本合同约定，应承担违约责任，向对方支付违约金。

7.2违约金数额按本合同金额的____%计算。

第八条争议解决

8.1双方在履行本合同过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

第九条其他

9.1本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。

9.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字（或盖章）之日起生效。

第十条签署

甲方（盖章）：

乙方（盖章）：

甲方代表（签字）：

乙方代表（签字）：

签订日期：____年____月____日

附件：

1.车间设施及设备清单

2.产品质量标准及检验方法

3.其他相关文件