半导体底部填充胶，全球前25强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

半导体底填充（SemiconductorUnderfill）是用于半导体封装中的一种材料，通常在芯片与基板之间的空隙

中填充。这种材料通常由环氧树脂、苯乙烯树脂和其他填充剂组成，旨在增强封装的机械强度、改善热导性、

提高热循环稳定性以及减少因热膨胀差异带来的应力。底填充材料的关键作用是填补芯片和基板之间的空

隙，以减轻因温度变化导致的应力，从而降低芯片损坏或失效的风险。底填充技术在半导体封装中具有广泛

的应用，特别是在需要高度可靠性和耐高温的封装中，诸如高频通讯设备、高性能计算机和汽车电子产品

等。

随着电子设备的小型化和高性能要求的不断提高，半导体底填充材料的需求也呈现出增长的趋势。尤其是

随着3D封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术的广泛应用，底填充材料成为了确保芯片可靠性、稳定性

和高性能的关键材料。底填充技术的市场需求随着半导体行业的持续创新和多样化应用而不断扩大，尤其

是在消费电子、通讯设备、汽车电子和医疗领域。

市场发展机遇与主要驱动因素

半导体底填充市场的主要驱动因素之一是现代电子产品对高性能、高可靠性芯片的需求增长。随着5G、人

工智能、物联网（IoT）等技术的快速发展，消费者对高性能电子设备的需求日益增加，这为底填充材料的

应用提供了巨大的市场机会。特别是在智能手机、汽车电子和高性能计算机等领域，芯片封装的要求越来越

高，需要采用更先进的封装技术和材料，底填充技术应运而生，成为其中至关重要的环节。

此外，随着封装技术的发展，尤其是3D封装、系统级封装（SiP）和倒装芯片（Flip-Chip）封装技术的广泛

应用，对底填充材料的需求也进一步增加。这些技术要求材料具备更好的热导性、更强的机械强度以及更长

的使用寿命，以确保芯片在复杂环境中的可靠性。再者，随着制造工艺的提高和新材料的不断研发，底填充

材料的性能得到了显著提升，进一步推动了其市场的发展。

市场挑战与风险

尽管底填充市场充满潜力，但也面临着一些挑战。首先，底填充材料的生产过程复杂，需要在材料的选择、

配方和制造工艺等方面不断创新，以确保其高质量和稳定性。若未能满足高可靠性封装要求，可能会导致芯

片失效或性能下降。其次，由于底填充材料的需求量较大，原材料的价格波动以及全球供应链的波动可能对

市场造成影响，尤其是在全球经济不确定性增加的背景下，生产成本的增加可能会影响企业的利润空间。

此外，环保法规的日益严格也给底填充材料的生产和使用带来了挑战。随着全球对环保和可持续发展要求

的不断提高，市场对低毒性、无害材料的需求逐渐增加，企业需要在材料研发和生产过程中注重环保和健康

安全。

下游需求趋势

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全球市场研究报告

半导体底填充材料的下游需求趋势主要体现在电子消费品、通讯设备、汽车电子等多个领域。随着智能手

机、物联网设备和可穿戴设备的普及，对小型化、高性能、可靠性的芯片需求不断攀升。底填充材料作为封

装技术中的关键材料，其市场需求呈现出增长的趋势。尤其是在汽车电子领域，随着自动驾驶技术的快速发

展，对高性能半导体的需求大幅上升，推动了底填充技术的应用。而在通讯设备领域，5G技术的推广要求

更高性能的芯片，进一步促进了底填充材料的需求。此外，随着环保法规的加强，低毒性、无害的底填充材

料也在逐渐成为市场的新趋势，推动绿色环保型材料的研发。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体底部填充胶市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球

半导体底部填充胶市场规模将达到14.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.2%。

图.半导体底部填充胶，全球市场总体规模2020-2031

市场规模($Mn)

202020252031

来源：QYResearch半导体底部填充胶研究中心

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体底部填充胶生产商主要包括NAMICS

Corporation、汉高(Henkel)、PanasonicLexcm、Resonac(ShowaDenko)、Shin-EtsuChemical、

MacD