半导体行业专题研究：大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进.docxVIP

报告日期:2024年05

报告日期:2024年05月30日

大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进

投资评级:看好

投资评级:看好

分析师：吴起涤

执业登记编号：A0190523020001

wuqidi@

研究助理：程治

执业登记编号：A0190123070008

chengzhi@

集成电路指数与沪深300指数走势对比

集成电路指数沪深300

10%

-10%

-30%

-50%

2023/52023/92024/1

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

1.《半导体行业研究：行业复苏拐点将至，国产替代加速进行》2023.09.15

2.《半导体测试设备行业专题研究：半导体行业景气度有望回升，测试设备国产化持续推进》2024.02.01

3.《半导体设备行业专题研究：

国内积极推动成熟制程扩产，工艺控制设备迎来国产突破》

2024.02.08

4.《半导体材料行业研究系列一：国内加快成熟制程扩产，光刻胶国产替代加速突破》2024.04.24

投资要点

大基金三期正式成立，注册资本超过一期/二期

根据天眼查App信息，2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。公司注册资本达3440亿元，股东包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东。

复盘大基金一期/二期，重点扶持半导体制造产业链

对大基金一期复盘：国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2014年9月26日成立，注册资本为987.2亿元。公司投资项目以集成电路制造为主，并包括半导体设计、封测、半导体设备和材料等领域。

对大基金二期复盘：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日成立，注册资本为2041.5亿元。二期投资规模较一期有明显增长，且相比一期更加重视半导体制造产业链的自主可控，对半导体设备、材料、EDA等上游环节投资力度增加。

供应链卡脖子风险增加，设备和材料等环节重要性增加

本次大基金三期的注册资本达3440亿元，超过大基金一期和二期的注册资本体量。从目前的国际形势和国内集成电路产业现状看，制造端自主可控仍是重中之重。因此集成电路制造可能仍是主要投资方向。此外人工智能产业的蓬勃发展，其具备的变革性和无限可能性，有望引起大基金三期的一定重视。因此我们认为值得关注的投资方向有制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破，如：1）晶圆制造；2）半导体设备、材料和零部件；3）EDA和IP设计；

4）Chiplet和HBM等新兴技术。

投资建议

1）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等。

2）半导体材料零部件：彤程新材、华特气体、汉钟精机等。

3）EDAIP：华大九天、芯原股份等。

4）晶圆制造：中芯国际等。

5）先进封装存储：兆易创新、通富微电等。

风险提示

半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。

请阅读最后评级说明和重要声明

2

目录

一、大基金三期正式成立，助力半导体制造国产突破 4

二、半导体产业链环环相扣，自主可控是未来大趋势 5

三、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大 9

1.半导体设备 9

2.半导体材料 11

3.EDAIP 13

四、投资建议 18

1.建议关注 18

2.万得一致预测 19

五、风险提示 20

图表目录

图1：国家集成电路产业投资基金三期的主要股东情况 4

图2：半导体行业产业链 5

图3：半导体器件分类 5

图4：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元） 7

图5：全球半导体行业销售收入（亿美元） 7

图6：2024年全球晶圆厂设备支出有望回升至970亿美元 9

图7：半导体前道晶圆制程对应的主要工序 10

图8：2022年全球半导体设备各类型价值占比 10

图9：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元） 10

图10：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 10

图11：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 10

图12：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大 12

图13：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类 12

图14：封装基板占封装材料市场份额超一半 12

图15：EDA工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段 13

图16：EDA工具在模拟电路全流程设