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关于《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法》标准立项的发展报告
标题
推动5G产业自主化与材料评价体系标准化——《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法》标准立项报告
摘要
本报告旨在阐述制定《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法》国家/行业标准的必要性、战略意义及核心内容。报告指出，覆铜箔层压板是5G等高端电子设备的关键基础材料，其高频性能参数（介电常数Dk和介质损耗角正切Df）的准确测试是保障信号完整性的前提。当前，我国在5G材料测试评价领域存在短板，制约了国内新材料产业的自主发展。通过修改采用国际标准IEC61189-2-719:2016，建立覆盖1GHz至40GHz频段的标准化测试方法，将有效填补国内空白，统一评价尺度，对提升产业链自主创新能力、支撑我国5G产业持续“领跑”具有重大战略价值。
要点列表
1.填补国内空白：解决5G高频高速覆铜箔层压板“材料没法测、性能无从比”的行业痛点。
2.支撑产业自主：为国内材料企业研发、对标和替代国外高端产品提供统一的、可靠的测试依据。
3.覆盖关键频段：标准方法覆盖1GHz~40GHz宽带范围，完全满足5G通信（包括Sub-6GHz及毫米波频段）的典型测试需求。
4.方法科学先进：修改采用国际主流标准（IEC61189-2-719），确保测试技术的先进性和国际可比性。
5.促进协同创新：统一的测试标准将贯通材料、元器件、整机产业链，助力系统级设计与性能优化。
目的意义
覆铜箔层压板作为电子电路的基础核心材料，承担着支撑、绝缘、导通和信号传输的关键功能，广泛应用于5G基站、高端服务器、路由器及终端设备。其在高频下的相对介电常数（Dk）和介质损耗角正切（Df）是决定信号传输速率、损耗和完整性的根本参数。准确表征这些参数，对于高速高频电路的设计与性能保障至关重要。
然而，与我国在5G系统设备领域的领先地位形成鲜明对比的是，在基础材料测试评价环节存在明显短板。现有测试方法对5G应用场景的适用性不强，无法满足对关键覆铜箔层压板高频性能的精准评估需求。这导致国内材料生产商在研发可替代进口的高性能材料时，面临测试无标准、性能难对比的困境，严重阻碍了材料研发、工艺优化和产品应用，已成为制约我国5G新材料产业发展的瓶颈。
国际电工委员会（IEC）发布的IEC61189-2-719:2016标准，提供了微波频率下使用带状线法测试覆铜板介电性能的成熟方案。通过修改采用该国际标准，制定我国相应的国家标准或行业标准，可以实现对1GHz至40GHz宽带范围内材料Z轴方向Dk和Df的准确测量。此举不仅能够直接填补国内在该领域的技术标准空白，更将有力提升国内覆铜板企业的自主研发和产品对标能力。标准的确立将为从材料源头到器件、整机的全产业链提供一致、可信的性能数据指引，对于打破国外技术壁垒、夯实我国5G产业的材料基础、保障产业链安全与自主可控，具有深远的战略意义。
关于标准化技术委员会
标准化技术委员会是在特定专业领域内，负责起草、审查和维护国家、行业或团体标准的技术性组织。其成员通常来自科研机构、高等院校、领先企业、检测认证机构及用户单位等，具备深厚的专业知识和丰富的行业经验。
在本标准制定过程中，全国印制电路标准化技术委员会或电子材料与元器件相关领域的标准化技术委员会将扮演核心角色。该委员会的主要职责包括：
1.项目立项评估：组织专家对本标准立项的必要性、可行性和适用范围进行论证。
2.标准起草与审定：组建起草工作组，负责将IEC标准转化为适合我国国情的技术文本，组织多次研讨会和征求意见，对标准的技术内容、参数和方法进行严格审查和验证。
3.技术协调与归口：协调解决标准制定过程中出现的各类技术分歧，确保标准内容的科学性、先进性和可操作性，并作为该标准的永久技术归口单位。
4.宣贯与维护：标准发布后，组织宣贯培训，促进产业应用。同时，跟踪国际标准动态和技术发展，适时组织对本标准的复审、修订或更新工作。
标准化技术委员会的工作是确保标准质量、权威性和广泛接受度的制度保障，是连接技术创新与产业应用的关键桥梁。
范围和主要技术内容
范围：
本标准规定了在微波频率（1GHz~40GHz）范围内，使用带状线谐振器法测试覆铜箔层压板相对介电常数和介质损耗角正切的通用方法。本标准适用于各类需要评估高频性能的覆铜箔层压板及其介质基材。
主要技术内容：
1.术语与定义：规范标准中涉及的关键术语，如带状线谐振器、相对介电常数、介质损耗角正切等。
2.测试原理：阐述基于带状线谐振器的测试原理，即通过设计特定尺寸的带状线谐振器（通常为环形或矩形），使其在特定频率谐振，通过测量谐振频率和品
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