2025年半导体封装测试行业先进封装技术发展白皮书.docx

2025年半导体封装测试行业先进封装技术发展白皮书模板范文

一、2025年半导体封装测试行业先进封装技术发展白皮书

1.1行业背景

1.2技术发展趋势

1.2.1先进封装技术不断涌现

1.2.2材料创新成为推动封装技术发展的关键

1.2.3工艺优化与自动化水平提升

1.2.4封装测试设备向高性能、高精度、智能化方向发展

1.3发展挑战

1.3.1技术壁垒较高

1.3.2市场竞争激烈

1.3.3人才短缺

1.3.4政策与法规限制

二、先进封装技术类型与应用

2.13D封装技术

2.1.1硅通孔（TSV）封装技术

2.1.2倒装芯片（FC）封装技术

2.1.3晶圆级封