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微细加工工艺方案

作为从业十余年的微纳加工工程师，我参与过生物芯片、MEMS传感器、光学微结构等十多个领域的微细加工项目。这些年最深刻的体会是：微细加工不是“把东西做小”这么简单，它像在头发丝上绣花——每一道工艺都要精准到微米甚至纳米级，每一个参数调整都可能影响最终成品率。今天我就结合去年主导的“微流控芯片批量加工项目”，把这套经过验证的工艺方案拆解给大家。

一、项目需求与工艺目标分析

去年年初，某生物医疗企业找到我们，需要开发一款用于体外诊断的微流控芯片。客户的核心需求很明确：芯片上要集成50个独立微反应腔，每个腔体尺寸300μm×300μm×50μm，腔壁粗糙度≤50nm；通道网络总长2米，最窄处宽度仅15μm，深宽比需达到3:1；同时要满足万级洁净环境下的批量生产，单批次良率需稳定在92%以上。

拿到需求的第一周，我们团队拉着客户开了三次技术对接会。客户特别强调：“这些微反应腔要精准控制液体混合时间，粗糙度高了会挂液，通道太窄或深宽比不够会堵液。”说实话，一开始我心里也打鼓——深宽比3:1的微通道，用传统光刻可能侧壁倾斜度不够；50nm的粗糙度，普通干法刻蚀可能达不到。但这也正是微细加工的魅力：把“不可能”变成“可能”。

综合分析后，我们明确了三大工艺目标：一是实现高深宽比微结构的精确成型；二是确保微表面的超光滑处理；三是建立适合批量生产的工艺稳定性控制体系。

二、核心工艺方案设计

（一）材料体系选择

微流控芯片常用材料有硅基、玻璃、PDMS（聚二甲基硅氧烷）。硅基强度高但成本贵，玻璃透光性好但加工难度大，PDMS生物相容性佳且易成型，最符合客户“批量低成本”的需求。不过纯PDMS在15μm窄通道下容易变形，我们最终选用改性PDMS——添加5%的二氧化硅纳米颗粒，既保持弹性又提升了刚性。

（二）关键工艺路线对比与确定

微细加工的核心是“做结构”和“修表面”。我们对比了三套方案：

传统光刻+湿法刻蚀：成本低，但湿法刻蚀各向同性，深宽比最多做到2:1，不符合要求；

感应耦合等离子体刻蚀（ICP）：各向异性强，深宽比能到5:1，但设备贵且刻蚀后表面会有“微沟槽”，粗糙度可能超50nm；

LIGA工艺（光刻-电铸-塑铸）：X射线光刻能做高深宽比结构，电铸镍模再压印PDMS，表面粗糙度理论值可到20nm，但X射线源稀缺，小批量可行，批量生产效率低。

综合考虑批量性和成本，我们决定采用“UV-LIGA改进工艺”——用接近式紫外光刻替代X射线，配合负性光刻胶SU-8（厚度可达200μm）制作模具，再通过热压印复制到改性PDMS上。这个方案的优势在于：SU-8对365nm紫外光敏感，普通光刻机就能完成；热压印温度（80℃）远低于PDMS分解温度（200℃），不会损伤材料；更关键的是，SU-8侧壁陡直度能达到89°，深宽比轻松做到3:1。

（三）关键参数确定

方案确定后，我们花了两周做参数调试。比如SU-8光刻胶的旋涂速度：转速2000rpm时，胶厚50μm（对应微反应腔深度），但转速低于1500rpm会有厚度不均；曝光时间：365nm光源下，120mJ/cm2是临界值，低于100mJ/cm2显影时会溶胀，高于150mJ/cm2会过曝光导致侧壁倾斜；热压印压力：0.5MPa时PDMS能完全填充模具，超过1MPa会导致微通道“塌缩”。这些参数都是用“单因素实验法”测出来的——比如测曝光时间时，我们做了10组样片，每组曝光量差10mJ/cm2，显影后用轮廓仪测侧壁角度，最后确定120mJ/cm2是最优值。

三、全流程实施步骤

（一）前处理：模具制作

基底清洗：用去离子水超声清洗硅片10分钟（频率40kHz），再用氮气吹干。这一步看着简单，却是关键——如果基底有颗粒，光刻时会形成“缺陷核”，导致微结构断裂。

光刻胶涂覆：旋涂SU-83050光刻胶（粘度5000cP），先低速（500rpm）3秒铺展，再高速（2000rpm）30秒成膜，最后100℃软烘3分钟，让溶剂挥发。

曝光与显影：将掩膜版（微结构图案）与胶层对准（对准精度±1μm），365nm紫外光曝光120mJ/cm2，然后110℃后烘5分钟（促进交联），最后用SU-8显影液浸泡6分钟，去离子水终止显影。显影时要轻轻晃动烧杯，避免显影液局部浓度降低。

（二）核心加工：PDMS压印成型

胶液配制：按10:1比例混合PDMS预聚体与固化剂，真空脱泡15分钟（真空度-0.1MPa）。脱泡不彻底的话，微结构里会有气泡，像“小炸弹”一样破坏通道。

热压印：将PDMS胶液倒在SU-8模具上，覆盖另一块硅片（表面涂脱模剂），放入热压机，80℃下加压0.5MPa保持30分钟。压印时要缓慢升压，避免胶液被“挤飞”。

脱模与后固化：冷却至室温后轻轻揭下PDMS，放入烘箱100℃固化2小时（确保完全交联）。脱