Zn添加对低银焊料合金Sn - Ag - Cu力学及界面反应行为的多维度探究.docxVIP

Zn添加对低银焊料合金Sn-Ag-Cu力学及界面反应行为的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在电子电气行业迅猛发展的当下，电子产品的小型化、高性能化趋势愈发显著，这对电子组装技术提出了更高要求，其中焊料作为实现电子元件电气连接与机械固定的关键材料，其性能优劣直接关乎电子产品的质量与可靠性。传统的含铅焊料因具有良好的润湿性、较低的熔点以及适中的成本，长期以来在电子组装领域广泛应用。然而，铅及其化合物具有较强的毒性，在焊料的生产、使用及废弃后的处理过程中，会对环境和人体健康造成严重危害。例如，铅进入人体后，会损害神经系统、造血系统和消化系统，尤其对儿童的智力发育产生极大影响。

随着全球环保意识的不断增强，各国相继出台了一系列限制含铅焊料使用的法规政策。如欧盟的《限制使用有害物质指令》（RoHS）明确规定，从2006年7月1日起，全面禁止在电子电气设备中使用含铅焊料，中国也于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》，基本采取与欧盟RoHS指令同步的做法。在这样的背景下，研发和应用无铅焊料成为电子行业可持续发展的必然趋势。

在众多无铅焊料体系中，Sn-Ag-Cu系合金凭借其良好的综合性能，如较高的熔点、较好的力学性能和润湿性等，被认为是最具潜力的传统含铅焊料替代品之一，在电子封装领域得到了广泛应用。不过，随着银资源的日益稀缺以及价格的不断上涨，高银含量的Sn-Ag-Cu焊料成本大幅增加，这在一定程度上限制了其大规模应用。为了解决这一问题，低银焊料Sn-Ag-Cu应运而生，其通过降低银含量来控制成本，同时保持了相对较好的性能，逐渐成为研究和应用的热点。

然而，低银含量的Sn-Ag-Cu焊料在性能上仍存在一些不足之处，如与传统高银含量的Sn-Ag-Cu焊料相比，其力学性能有所下降，在与基板的界面反应中，金属间化合物的生长和演变规律也发生了变化，可能会影响焊点的可靠性和稳定性。因此，如何进一步优化低银焊料Sn-Ag-Cu的性能，成为了当前研究的关键问题。

锌（Zn）作为一种常见的金属元素，具有价格相对低廉、资源丰富以及良好的物理化学性质等优点。在低银焊料Sn-Ag-Cu中添加Zn，有望通过合金化作用改善焊料的组织结构和性能。一方面，Zn的添加可能会影响焊料合金的凝固过程，细化晶粒，从而提高其力学性能；另一方面，Zn与焊料中的其他元素以及基板之间可能发生复杂的化学反应，改变界面处金属间化合物的种类、形貌和生长速率，进而对焊点的界面可靠性产生重要影响。深入研究Zn添加对低银焊料合金Sn-Ag-Cu力学及界面反应行为的影响，不仅能够为低银焊料的性能优化提供理论依据，推动无铅焊料技术的发展，还有助于降低电子组装成本，提高电子产品的质量和可靠性，满足电子电气行业对环保、高性能焊料的迫切需求，具有重要的理论意义和实际应用价值。

1.2国内外研究现状

国外对于无铅焊料的研究起步较早，在低银焊料合金以及Zn添加影响方面取得了诸多成果。美国、日本等国家的科研机构和企业投入了大量资源进行相关研究。例如，美国阿法公司一直致力于无铅焊料的研发，对Sn-Ag-Cu系低银焊料的性能优化开展了深入研究，通过调整合金成分和工艺参数，提高了低银焊料的焊接性能和可靠性。日本千住公司在低银焊料的产业化应用方面处于领先地位，其开发的低银焊料产品已广泛应用于电子制造领域。在Zn添加对低银焊料合金影响的研究上，国外学者进行了大量的实验和理论分析。有研究表明，在Sn-Ag-Cu低银焊料中添加适量的Zn，可以显著提高焊料的抗剪强度和抗拉强度，改善其力学性能。通过微观组织分析发现，Zn的加入细化了焊料合金的晶粒，增强了晶界强化作用。在界面反应方面，研究发现Zn的添加会改变焊点与基板之间金属间化合物的生长行为，抑制某些有害金属间化合物的生长，提高界面的稳定性。

国内对无铅焊料的研究也日益重视，众多高校和科研院所积极开展相关研究工作。北京有色金属研究院、广州有色金属研究院、湖南中南大学、上海大学等在低银焊料合金的研发和性能研究方面取得了一定的成果。上海大学的研究团队通过向Sn-Ag-Cu低银焊料中添加Zn和其他微量元素，开发出一种新型低银多元合金无铅焊料，该焊料具有良好的抗氧化性能、润湿性能和力学性能，在电子产品印制板电子组装波峰焊接中表现出优异的性能。国内学者也对Zn添加对低银焊料合金力学及界面反应行为的影响进行了深入研究。有研究探讨了Zn含量对Sn-Ag-Cu低银焊料合金微观组织和力学性能的影响规律，发现随着Zn含量的增加，焊料合金的硬度