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布基胶带研发合同

甲方（委托方）：

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乙方（受托方）：

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鉴于甲方希望委托乙方研发一种新型布基胶带，乙方具备相关的研发能力和资源，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及其他相关法律法规，达成如下协议，以兹共同遵守。

第一条研发项目概述

1.1研发目标

本合同项下的研发目标是：研发出一种适用于电子行业高端封装领域的新型布基胶带。该胶带应具备以下主要性能指标：

（1）初粘力：≥15N/25mm（23℃±2℃，标准大气湿度）；

（2）拉伸胶粘力：≥12N/25mm（23℃±2℃，标准大气湿度，剥离速度300mm/min）；

（3）持粘性：≥24小时（23℃±2℃，标准大气湿度，垂直悬挂）；

（4）耐温性：短期耐温150℃，长期工作温度100℃；

（5）剥离力（180°）：≤3N/25mm（23℃±2℃，标准大气湿度，剥离速度300mm/min）；

（6）贴合度：无气泡、无皱褶、无残留溶剂（符合特定客户检测标准）。

该胶带主要应用于[请填写具体应用场景，例如：XXX型号芯片的临时固定或永久封装]。

1.2研发内容

乙方应负责完成以下研发工作：

（1）布基材料的选择、测试与性能评估；

（2）胶粘剂配方的设计、筛选、合成与性能优化；

（3）开发适用于[请填写具体应用场景]的涂布工艺参数；

（4）进行胶带的性能测试（包括但不限于上述1.1条指标及外观、厚度、溶剂残留等）；

（5）制备满足甲方要求的研发样品，包括小批量试制样品；

（6）撰写详细的研发报告，内容涵盖研究方法、实验数据、性能分析、结论建议及中试可行性分析；

（7）根据甲方要求，进行小规模中试放大工艺的初步探索与报告。

第二条双方权利与义务

2.1甲方的权利与义务

（1）甲方有权对乙方研发项目的进展情况进行监督，并要求乙方定期提供项目进展报告；

（2）甲方应向乙方提供本合同项下研发所必需的应用场景技术要求、相关行业标准及现有类似产品的性能数据；

（3）甲方应根据本合同约定，按时、足额向乙方支付研发经费；

（4）甲方有权对乙方提交的研发成果（包括样品、报告等）按照本合同约定的验收标准进行验收；

（5）在本合同有效期内及终止后[约定年限，例如：三]年内，甲方对乙方提供的涉及本合同研发项目的技术信息承担保密义务；

（6）如研发成果符合约定且产生知识产权，甲方有权按本合同约定支付相关费用。

2.2乙方的权利与义务

（1）乙方应组建专业的研发团队，制定详细的研发计划，并按照计划积极开展研发工作；

（2）乙方应确保研发活动符合国家相关法律法规及行业标准，保证研发过程规范、安全；

（3）乙方应定期（例如：每月）向甲方汇报研发进展，及时沟通研发过程中遇到的问题及解决方案；

（4）乙方应按照本合同约定的时间节点和数量要求，向甲方提交符合约定的研发样品和最终研发报告；

（5）乙方应对在本合同履行过程中知悉的甲方商业秘密和技术信息承担保密义务，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露；

（6）乙方应配合甲方进行研发成果的验收工作；

（7）乙方应确保研发过程中产生的知识产权符合本合同关于知识产权归属的约定。

第三条研发经费与支付方式

3.1总金额

本合同项下的研发总费用为人民币[请填写具体金额]元（大写：[请填写大写金额]整）。

3.2费用构成

（1）原材料与测试费：[请填写比例或金额]元；

（2）人工与技术费：[请填写比例或金额]元；

（3）设备使用费（如需）：[请填写比例或金额]元；

（4）知识产权申请与维护费（如适用）：[请填写比例或金额或约定方式]元；

（5）其他费用（如管理费、差旅费等）：[请填写比例或金额]元。

3.3支付方式

（1）本合同生效后[例如：五]个工作日内，甲方支付总金额的30%，即人民币[计算金额]元，作为预付款；

（2）乙方完成研发报告初稿，并经甲方确认后[例如：十]个工作日内，甲方支付总金额的40%，即人民币[计算金额]元；

（3）乙方提交最终研发样品及完整报告，并通过甲方验收后[例如：十五]个工作日内，甲方支付总金额的25%，即人民币[计算金额]元；

（4）剩余的5%作为质保金或验收尾款，于项目验收合格后[例如：六]个月内支付。

3.4支付条件

每次付款前，乙方应向甲方提供等额的、合法的发票。

3.5费用调整

如因原材料价格大幅上涨、国家政策调整或经双方协商一致需要对研发内容进行重大变更导致费用增加或减少，双方应另行签订书面补充协议。

第四条知识产权归属与使用

4.1知识产权归属

（1）