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考研材料科学2025年冲刺模拟卷

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。下列每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确选项的字母填写在答题纸上。）

1.在298K和1atm下，某理想气体反应2A(g)+B(g)?2C(g)的ΔG°0。为使该反应能自发正向进行，下列措施中最为有效的是：

A.降低温度

B.提高总压

C.增加C的浓度

D.加入催化剂

2.晶体缺陷中，下列哪一类缺陷的存在于金属的延展性中起着决定性作用？

A.点缺陷（空位）

B.线缺陷（位错）

C.面缺陷（晶界）

D.体缺陷（气孔）

3.下列哪种材料的微观结构主要是无定形态？

A.金属铝

B.玻璃陶瓷

C.钛合金

D.高密度聚乙烯

4.根据位错理论，当晶体中存在位错时，其比表面积相比无位错的完美晶体：

A.增大

B.减小

C.不变

D.可能增大也可能减小

5.下列关于扩散机制的描述，哪一项是正确的？

A.自扩散仅发生在非金属元素之间

B.晶体中的扩散速率总比液体中的快得多

C.固体中的扩散主要是空位机制和间隙机制

D.温度升高，扩散系数呈指数关系增大

6.X射线衍射（XRD）技术主要用于测定材料的：

A.热稳定性

B.电导率

C.晶体结构

D.表面化学状态

7.对于一种理想晶体，其密度ρ、摩尔质量M、晶胞体积Vc和阿伏伽德罗常数NA之间的关系式为：

A.ρ=M/(VcNA)

B.ρ=NA/(MVc)

C.ρ=MNA/Vc

D.ρVc=M/NA

8.金属的疲劳破坏通常与下列哪个因素密切相关？

A.晶体缺陷

B.应力集中

C.蠕变

D.回火效应

9.在制备金属粉末冶金零件时，为了减小烧结过程中的液相量，通常选择：

A.高熔点合金元素

B.易形成液相的合金元素

C.纯金属粉末

D.粉末粒度极细

10.下列哪种高分子材料通常具有优异的耐热性和力学性能？

A.聚乙烯

B.聚丙烯腈（PAN）

C.聚苯乙烯

D.聚偏二氟乙烯（PVDF）

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填写在答题纸上。）

1.根据能带理论，半导体材料的导带底与价带顶之间存在较宽的禁带宽度，其直接后果是半导体具有______性。

2.在描述金属键时，自由电子模型认为金属原子中的价电子成为______，在所有金属原子之间自由运动。

3.位错密度是描述晶体______程度的物理量，通常用单位体积内的位错线长度或环数表示。

4.金属发生蠕变破坏时，其变形量随______和时间的延长而缓慢增加。

5.玻璃材料通常具有______结构，是一种无定形的固体。

6.在扫描电子显微镜（SEM）中，二次电子信号主要来自样品表面的______层，对样品表面的形貌具有很高的分辨率。

7.晶体塑性变形主要是由______的运动和增殖引起的。

8.某材料在真空中加热时，其质量逐渐减轻，但在空气中也观察到有黑色物质沉积，该材料最可能是______（填一种材料类别）。

9.液相烧结过程中，液相不仅起到填充孔隙的作用，还能促进原子或离子的______，从而加速致密化。

10.高分子材料的热转变温度中，玻璃化转变温度（Tg）反映了材料从______状态转变为______状态的温度。

三、简答题（每小题5分，共20分。请将答案填写在答题纸上。）

1.简述固溶体的类型及其形成条件。

2.简述影响金属扩散速率的主要因素。

3.简述X射线衍射（XRD）技术的基本原理。

4.简述焊接接头的常见缺陷及其产生原因。

四、计算题（每小题10分，共20分。请写出必要的公式、计算步骤和结果。）

1.已知某金属的密度为7.85g/cm3，摩尔质量为63.55g/mol，其晶体结构为面心立方（FCC），晶格常数为0.3615nm。计算该金属的致密度（堆积因子）和每个晶胞中的原子数。

2.对于气相沉积制备的薄膜材料，其厚度d（单位：nm）与时间t（单位：s）的关系符合公式d=kt^0.5，其中k为常数。若沉积10分钟时薄膜厚度为200nm，计算沉积20分钟时薄膜的厚度。