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6G太赫兹通信关键技术研发进展

引言

随着5G网络在全球范围内的规模化部署，通信技术正朝着更高速率、更低时延、更大连接的方向持续演进。6G作为下一代移动通信技术的核心，被普遍认为将突破传统通信频段限制，向更高频率的太赫兹（THz）波段拓展。太赫兹波指频率在0.1THz至10THz之间的电磁波，其频谱资源丰富、带宽极宽（单信道带宽可达数十GHz），能够支撑100Gbps以上的峰值速率，是实现6G“空天地海一体化”“全域覆盖”“极致体验”等愿景的关键技术方向。近年来，全球科研机构、通信企业围绕太赫兹通信的核心瓶颈展开攻关，在频段特性认知、器件研发、信道建模、网络架构设计等领域取得了显著进展。本文将系统梳理6G太赫兹通信的关键技术研发现状，探讨其发展路径与未来挑战。

一、太赫兹频段特性与6G需求的适配性分析

（一）太赫兹频谱资源的独特优势

太赫兹波段是电磁波谱中最后一个未被充分开发的“频率处女地”。与5G主要使用的毫米波（30-300GHz）相比，太赫兹频段覆盖范围更广（0.1-10THz），可提供的连续频谱带宽是毫米波的10倍以上。例如，在0.3-3THz范围内，存在多个大气窗口（如0.3THz、0.6THz、1.5THz等），这些频段的大气吸收损耗相对较低，适合中短距离高速通信。这种超宽频谱特性能够直接满足6G对“海量数据传输”的需求，例如支持全息通信所需的TB级数据实时传输、8K/16K超高清视频的无压缩传输等场景。

（二）太赫兹传播特性的挑战与应对方向

尽管太赫兹频段具备频谱优势，但其传播特性也带来了独特挑战。首先是路径损耗大：太赫兹波的自由空间损耗与频率的平方成正比，相同距离下，0.3THz的路径损耗比28GHz毫米波高约20dB，这意味着传统的“宏基站覆盖”模式难以直接应用。其次是大气吸收显著：在水汽含量较高的环境中，太赫兹波会被水分子强烈吸收（如在1.8THz附近，大气衰减可达100dB/km），导致传输距离受限。此外，太赫兹波的衍射能力弱，容易被障碍物遮挡，需要通过波束赋形、超表面反射等技术增强覆盖。

这些挑战倒逼技术创新：一方面，通过高增益定向天线和波束跟踪技术弥补路径损耗；另一方面，结合“超密集组网”“空天地协同”等架构设计，构建多层次、多节点的覆盖体系，从而将太赫兹通信的优势与实际应用场景的需求相匹配。

二、太赫兹通信核心器件研发进展

（一）太赫兹发射/接收器件的突破

太赫兹通信系统的性能高度依赖核心器件的成熟度。传统微波/毫米波器件在太赫兹频段面临“频率上限”瓶颈，因此需要开发基于新型材料和工艺的器件。近年来，以氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为代表的宽禁带半导体材料成为研发重点。例如，采用InP基异质结双极晶体管（HBT）的太赫兹混频器，其工作频率已突破1THz，噪声系数降至10dB以下；基于GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）的功率放大器，在0.3THz频段输出功率达到10mW级，较早期器件提升了两个数量级。

此外，硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺凭借低成本、高集成度的优势，成为太赫兹器件小型化的重要方向。科研团队通过优化晶体管结构和电路设计，成功在CMOS工艺下实现了0.2THz的压控振荡器（VCO）和混频器，为太赫兹芯片的大规模商用奠定了基础。

（二）太赫兹天线与波束控制技术的创新

天线是太赫兹信号辐射与接收的关键部件。由于太赫兹波波长极短（0.3THz对应波长1mm），传统天线的尺寸可以缩小至毫米级甚至亚毫米级，这为集成化设计提供了可能。目前，微带天线、介质谐振天线、超表面天线是太赫兹天线的主要类型。其中，超表面天线通过人工设计的电磁超材料单元，能够动态调控波束方向和极化方式，实现“智能波束赋形”。例如，基于可重构超表面的太赫兹天线，可在0.3-0.6THz频段内实现±60°的波束扫描，扫描步进精度优于1°，有效解决了太赫兹波束“窄波束、易遮挡”的问题。

波束控制技术方面，相控阵技术是主流方案。但传统相控阵的移相器在太赫兹频段损耗高、复杂度大，因此新型控制方法不断涌现。例如，基于光子学的波束控制技术，通过光载太赫兹信号的相位调制，实现低损耗、高带宽的波束扫描；或者利用数字编码超表面，通过数字信号直接控制超材料单元的电磁响应，简化了波束控制的硬件架构。

三、太赫兹信道建模与仿真技术进展

（一）太赫兹信道特性的实测与建模

信道模型是通信系统设计的基础。由于太赫兹波的传播特性与微波/毫米波差异显著，传统的统计信道模型（如Saleh-Valenzuela模型）无法直接适用。近年来，全球多个科研团队开展了太赫兹信道实测工作，覆盖室内、室外、空天地等典型场景。例如，在室内办公场景（距离1-10米），实测数据表明太赫兹信道的多径时延扩展小于1ns，远低于毫米波信道的10ns量级，这意