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VLSI复习题答案(潘传洲)

姓名：__________考号：__________

题号

一

二

三

四

五

总分

评分

一、单选题(共10题)

1.在VLSI设计中，晶体管尺寸减小到一定程度后，主要的性能瓶颈是什么？()

A.静态功耗增加

B.动态功耗增加

C.热效应增加

D.电荷迁移率降低

2.CMOS电路中的负载电阻通常采用哪种类型？()

A.电阻分压器

B.电阻网络

C.电阻分压电流源

D.电流源

3.在VLSI设计中，哪些因素会影响版图设计的布局？()

A.电路功能要求

B.信号完整性

C.功耗和热设计

D.以上都是

4.在VLSI设计中，什么是多晶硅栅极？()

A.一种特殊的金属栅极

B.一种非晶态硅栅极

C.一种多晶硅制成的栅极

D.一种栅极材料

5.在VLSI设计中，什么是版图布线？()

A.版图设计的过程

B.版图中的信号线布局

C.版图中的元件布局

D.版图中的电源和地布局

6.在VLSI设计中，什么是版图设计规则？()

A.版图设计的基本原则

B.版图设计中的设计约束

C.版图设计中的设计规范

D.以上都是

7.在VLSI设计中，什么是信号完整性？()

A.信号在传输过程中的衰减

B.信号在传输过程中的失真

C.信号在传输过程中的延迟

D.以上都是

8.在VLSI设计中，什么是热设计？()

A.版图设计中的电源和地布局

B.版图设计中的散热设计

C.版图设计中的功耗控制

D.以上都是

9.在VLSI设计中，什么是多晶硅？()

A.一种金属元素

B.一种非晶态硅

C.一种多晶硅制成的材料

D.一种硅化合物

10.在VLSI设计中，什么是版图设计工具？()

A.用于版图设计的软件

B.用于版图设计的硬件

C.用于版图设计的模拟器

D.以上都是

二、多选题(共5题)

11.以下哪些是影响VLSI设计功耗的因素？()

A.电路结构

B.版图布局

C.信号完整性

D.工艺技术

E.热设计

12.以下哪些是CMOS工艺中的关键步骤？()

A.光刻

B.刻蚀

C.化学气相沉积

D.离子注入

E.热氧化

13.以下哪些是影响VLSI设计信号完整性的因素？()

A.信号速度

B.信号幅度

C.版图布线密度

D.电源和地线的布局

E.电磁干扰

14.以下哪些是VLSI设计中的版图设计规则（DRC）检查内容？()

A.线宽

B.空间距离

C.元件形状

D.元件间距

E.金属层覆盖

15.以下哪些是VLSI设计中的物理设计步骤？()

A.电路设计

B.逻辑综合

C.细化网表

D.版图布局

E.布线

三、填空题(共5题)

16.在VLSI设计中，用于模拟电路的晶体管通常是______。

17.VLSI设计中，用于数字电路的晶体管通常是______。

18.在VLSI工艺中，______是一种重要的光刻技术，用于制造微米级到纳米级的电路。

19.在VLSI设计中，______是指芯片在高温环境下的性能表现。

20.在VLSI设计中，______是指信号在传输过程中的衰减、失真和延迟等因素对信号质量的影响。

四、判断题(共5题)

21.在VLSI设计中，CMOS逻辑门比TTL逻辑门具有更高的功耗。()

A.正确B.错误

22.VLSI设计中，信号完整性问题只会影响信号的传输速度。()

A.正确B.错误

23.在VLSI工艺中，光刻是唯一用于图案化的步骤。()

A.正确B.错误

24.VLSI设计中，热设计主要是为了降低芯片的功耗。()

A.正确B.错误

25.在VLSI设计中，版图设计规则（DRC）检查可以完全避免制造过程中的缺陷。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

26.请简要介绍VLSI设计中的物理设计和逻辑设计的主要区别。

27.解释什么是信号完整性以及为什么它在VLSI设计中非常重要。

28.在VLSI设计中，为什么要进行热设计？请举例说明。

29.在版图设计中，为什么需要考虑电源和地线的布局？

30.VLSI设计中，什么是版图设计规则（DRC）？它的主要作用是什么？

VLSI复习题答案(潘传洲)

一、单选题(共10题)

1.【答案】D

【解析】晶体管尺寸减小到一定程度后，由于量子