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集成电路维修技师（高级）考试试卷及答案
集成电路维修技师（高级）考试试卷及答案
一、填空题（共10题，每题1分，共10分）
1.超大规模集成电路（VLSI）的集成度通常在______以上。
答案：10?个元件/芯片
2.示波器探头补偿调节需接至______端子。
答案：校准
3.TTL与非门的高电平阈值电压约为______V。
答案：2.0
4.普通贴片元件焊接的热风枪温度范围为______℃。
答案：250-350
5.运放共模抑制比（CMRR）常用______表示。
答案：分贝（dB）
6.贴片封装“0805”的公制尺寸为______mm。
答案：2.0×1.25
7.逻辑笔可检测高电平、低电平及______三种状态。
答案：悬空（高阻）
8.无铅焊接常用的助焊剂是______。
答案：松香基助焊剂
9.线性稳压器7805输出电压为______V。
答案：5
10.元件参数偏离额定值但未完全损坏的故障是______故障。
答案：软
二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）
1.拆卸大型BGA芯片首选工具是？
A.电烙铁B.热风枪C.吸锡器D.镊子
答案：B
2.TTL集成电路电源电压通常为？
A.3.3VB.5VC.12VD.15V
答案：B
3.运放“虚短”特性适用于______工作状态。
A.饱和区B.截止区C.线性区D.非线性区
答案：C
4.以下属于硬故障的是？
A.电容漏电B.电阻漂移C.引脚短路D.电源纹波大
答案：C
5.CMOS门电路静态功耗比TTL______。
A.大B.小C.相等D.不确定
答案：B
6.防静电损坏芯片需佩戴______。
A.绝缘手套B.防静电手环C.橡胶手套D.棉手套
答案：B
7.74LS系列属于______集成电路。
A.TTLB.CMOSC.ECLD.PMOS
答案：A
8.引脚间距最小的封装是？
A.QFPB.BGAC.SOPD.DIP
答案：B
9.线性稳压器主要缺点是______。
A.效率低B.纹波大C.体积大D.成本高
答案：A
10.测芯片引脚电压应选______档。
A.直流电压B.交流电压C.电阻D.电流
答案：A
三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）
1.集成电路维修前准备工作包括？
A.查datasheetB.备工具耗材C.释放静电D.直接通电
答案：ABC
2.属于数字集成电路的是？
A.74HC04B.LM324C.CD4017D.NE555
答案：ACD
3.热风枪维修注意事项是？
A.控温控风速B.避吹周围元件C.焊后立即冷却D.长时间加热
答案：AB
4.故障排查常用方法有？
A.观察法B.测量法C.替换法D.对比法
答案：ABCD
5.属于模拟集成电路的是？
A.AD620B.74LS00C.TL084D.CD4069
答案：AC
6.静电对芯片的危害包括？
A.引脚氧化B.内部击穿C.性能下降D.完全损坏
答案：BCD
7.BGA维修辅助工具是？
A.植球台B.锡膏印刷机C.放大镜D.电烙铁
答案：ABC
8.数字电路故障类型有？
A.逻辑错误B.时序错误C.电源故障D.接地不良
答案：ABCD
9.运放正确特性是？
A.开环增益高B.输入阻抗高C.输出阻抗低D.带宽窄
答案：ABC
10.无铅焊锡正确说法是？
A.熔点比有铅高B.熔点比有铅低C.常用Sn-Pb合金D.常用Sn-Ag-Cu合金
答案：AD
四、判断题（共10题，每题2分，共20分）
1.可直接用手触摸芯片引脚。（×）
2.热风枪风速越大焊接效果越好。（×）
3.TTL高电平输出最低为2.4V。（√）
4.运放输出电压不超电源范围。（√）
5.所有芯片可用吸锡器拆卸。（×）
6.CMOS输入悬空相当于高电平。（√）
7.线性稳压器输出随负载显著变化。（×）
8.BGA无外露引脚，维修难度大。（√）
9.测芯片引脚电阻需断电。（√）
10.软故障可通过重焊修复。（√）
五、简答题（共4题，每题5分，共20分）
1.简述“观察法”步骤及注意事项。
答案：步骤：①断电查外观（引脚氧化、虚焊、封装开裂）；②通电看指示灯、元件发烫/冒烟；③示波器对比正常波形。注意：①断电释放静电；②通电不碰高压；③波形参考datasheet；④发烫元件断电后排查。
2.TTL与CMOS维修的主要区别（3点）。
答案：①电源：TTL通常5V，CMOS可3.3V/5V/12V；②静电：CMOS更敏感；③焊接温度：TTL300-350℃，CMOS250-300℃；④输入状态：TTL悬空为高，CMOS不确定。
3.BGA植球步骤。
答案：①清洁焊盘（酒精擦锡渣）；②涂助焊膏；③植球台放匹配锡球；④热风枪/回流焊（220-260℃）熔化锡球；⑤放大镜检查锡球饱满度；⑥清洗多余助焊膏。
4.软故障与
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