厚膜与薄膜技术.pptVIP

薄膜厚膜5～2400nm2400～24000nm（1mil）间接（减法）工艺——蒸发、光刻直接工艺——丝网印刷，烘干和烧结与危险化学品、刻蚀剂、显影剂、镀液排放和处置相关的问题无需使用化学刻蚀或镀液与从刻蚀液中回收贵金属的问题无需回收贵金属多层制备困难；一般只是单层；MCM电路使用聚酰亚胺作为介质材料的多层低成本的多层工艺只限于低方块电阻率材料NiCr和TaN，100Ω/□通过使用几种不同方块电阻率（从1Ω/□～20MΩ/□）的浆料能够获得宽范围的电阻值电阻对化学腐蚀敏感能够承受苛刻环境和高温的稳定电阻低TCR电阻，（0±50）×10-6/℃TCR±（50～300）×10-6/℃线条分辨力率达到1mil（25μm）；对于溅射刻蚀有可能达到0.1mil（2.5μm）线条率为5mil（125μm）～10mil（250μm）高成本单批工艺低成本的工艺，连续的，传送带式的初始设备投资高（大于200万美元）初始设备投资低（少于50万美元）更精细的线条清晰度，更适于RF信号对RF应用，线条清晰度不好引线键合性较好；均质材料；镀液杂质能够影响引线键合引线键合受浆料中杂质的影响；导体是非均质的表3.5厚膜与薄膜工艺的比较**第61页，共62页，星期日，2025年，2月5日作业：厚膜技术的工艺流程主要由哪三个部分组成？并简要说明各自工艺质量控制中需要注意的关键问题。简要说明薄膜技术中干法刻蚀的工艺过程，并说明与湿法刻蚀相比而体现出的优点。**第62页，共62页，星期日，2025年，2月5日厚膜（ThickFilm）技术与薄膜（ThinFilm）技术是电子封装中重要的工艺技术。有机基板类的厚膜工艺，如：OLED、OLCD的制备中用到，属于专用的厚膜工艺。难熔材料厚膜应用较少，我们就不再讲解了。金属陶瓷厚膜材料是目前陶瓷类基板上最常用的基本厚膜材料，因此本章主要讲解该类材料。决定了烧结膜的电性能。如果有效物质是一种金属，则烧结膜将是一种导体；如果是一种绝缘材料，则是一种介电体。有效物质通常制成粉末形状，其颗粒尺寸为1～10μm，平均颗粒径约5μm。颗粒的形貌可以是各种各样的，主要取决于生产金属颗粒的方法。从粉末制造工艺可以得到球状的、鳞片状的、圆片状的（非晶态和晶态两种）颗粒。按化学反应机理，熔融的玻璃与基板里的玻璃存在某种程度的化学反应；按物理反应机理，玻璃流入到基板不规则的表面及其周围，流入孔和孔洞并粘附在陶瓷小的突出部位。玻璃形成体例如氧化硼，氧化铅和氧化硅在烧结过程中形成的。名字叫粘贴剂，但其实际上没有确定意义上的粘贴作用，只是提供悬浮和流动作用。触变流体：泥石流、放置较长的酸奶、芝麻酱。球磨介质可以是管状或球状的氧化锆或氧化铝，在球磨机里成瀑布状下落，产生剪切力，使样品破碎，颗粒尺寸变小。加入铜或氧化铜来防止金膜中产生气泡。典型的间隙尺寸（几个密耳的数量级）远大于考虑的平均尺寸，因此进行的微小颗粒尺寸的轧制浆料放置在槽的深端，用一个楔形的刮板朝着浅端往钢块的深端移动。在最大的颗粒不能通过斜槽与刮板之间间隙的地方，膜将开始形成条纹或没有任何浆料的区域。第一个条纹所对应的刻度位置表示最大的颗粒尺寸，而在斜槽宽度约一半处由条纹组成所对应的点是颗粒尺寸的平均值。在某一点，差不多所有颗粒都被截留住，这点表示最小的颗粒尺寸。锥-板粘度计是一个旋转的圆柱体，其端部磨成一个特殊的角度。浆料的样品放在平板上，圆柱体平行于板插入到浆料中，然后以一定速率旋转，维持这种速率所需的转矩可以换算成粘度。纺锥粘度计利用了一个圆柱体，用浆料填充了一定体积。另一个以知尺寸的圆柱体以一定速率在其中旋转。与锥-板粘度计一样，把测出的转矩转换成粘度。由于存在着一定的屈服点，所以浆料在静止条件下通过丝网不会流动，印刷之后在基板上也不发生流动。触变的流体是一种剪切速率与剪应力之比呈非线性的流体。随着剪切速率（由刮板压力、刮板速度和丝网张力一起决定的）增加，浆料变得非常稀薄，使它更容易流动。这种情况可以用“假塑性”这一术语表述。假塑性的流体是一种剪切速率并不随剪应力的增加而显著增加的流体。最可取的粘度是随着压力的降低而增加，因为浆料这时是在基板上，不会发生流动和破坏清晰度。实际上，在施加力与达到稳态粘度时要花费一定的或很长的时间。如果记录了初始的粘度，利用粘度计就可以使这些浆料恢复到初始的粘度。最常用于需要高可靠性的场合，例如军事和医学用途，或为速度快需要金丝键合。铝在半导体器件中常作为连接材料和键合，引线铝将扩散到金导体里，在界面留下了孔洞（Kirkendall孔洞），使键合强度降低，电阻增加。