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基于多物理场耦合的气泡脱离基板及液面溅射规律的数值模拟研究

一、引言

1.1研究背景与意义

气泡现象广泛存在于自然界和众多工业领域中，对其深入研究具有至关重要的意义。在日常生活里，从常见的碳酸饮料中气泡赋予的独特口感，到沸腾的水中不断冒出的气泡，都展示了气泡现象与生活的紧密联系。在工业生产方面，气泡的行为更是发挥着不可或缺的作用。例如在冶金工业中，侧吹熔池熔炼技术依赖气泡的运动实现气液间的充分反应，气泡的穿透行为以及脱离频率特性直接关系到冶炼效率和炉窑的安全使用寿命；在化工生产里，气泡常常作为反应载体，其大小、运动速度和分布状态影响着化学反应的速率和产物的质量；在污水处理过程中，利用气泡的上浮特性可以有效地分离污染物，提高水质净化效果。

气泡脱离基板及在液面上溅射的规律研究对于提高工业生产效率和产品质量有着直接的推动作用。在半导体制造过程中，芯片的散热问题至关重要，通过理解气泡在液体冷却介质中的脱离和溅射规律，可以优化散热结构设计，提高散热效率，确保芯片在稳定的温度范围内运行，从而提升芯片的性能和可靠性。在材料表面处理领域，溅射技术被广泛应用于薄膜制备，深入研究气泡在液面上的溅射行为，有助于改进溅射工艺，精确控制薄膜的厚度和均匀性，进而提升材料的表面性能。

此外，从科学研究的角度来看，气泡脱离基板及溅射规律的研究为多相流理论的发展提供了重要的实验和理论依据。多相流理论作为流体力学的一个重要分支，涉及到多个相态之间的相互作用和能量传递，而气泡在液体中的行为是多相流研究的关键内容之一。通过对气泡行为的深入探索，可以进一步完善多相流理论体系，为解决更多复杂的工程问题提供坚实的理论基础。

1.2国内外研究现状

在气泡脱离基板的研究方面，国内外学者已经取得了一定的成果。一些研究通过实验观察和理论分析，探讨了重力加速度、壁面温度以及成核点间距离等因素对气泡生长及脱离的影响。例如，有学者利用高速摄影仪记录气泡运动过程，并运用Matlab图像处理方法对实验数据进行分析，发现气泡脱离直径会随着重力加速度的增大而逐渐减小，且气泡生长及脱离的过程与相关文献结果相符。还有研究通过建立气液相变模型，采用数值模拟的方法研究气泡的生长和脱离，验证了模型的正确性，并分析了壁面温度对气泡脱离的影响，发现较高的壁面温度会增大气泡断裂颈部与壁面之间的距离以及气泡的脱离直径。

在气泡在液面上溅射规律的研究中，也有不少学者进行了探索。部分研究聚焦于浸没式顶吹试验，通过设计实验装置追踪不同液体中气泡的运动形态，利用VOF模型分析气泡的形变、运动及液面隆起高度特性，结果表明不同液体黏度会造成液面波动程度的显著差异，随喷吹流量和浸入深度增大，液面隆起高度增大，且浸入深度对液面隆起高度的影响较喷吹流量更大。还有研究关注到气泡在液体中受到垂直振动时的特殊运动现象，发现气泡会表现出类似“奔腾”状态的水平移动，这种运动是由气泡形状变化引起的，且气泡可以在不同的运动模式之间转换，利用这些运动特性，研究人员成功引导气泡穿越复杂的液体“迷宫”，甚至按照大小对它们进行分类。

然而，当前的研究仍存在一些不足之处。一方面，对于气泡脱离基板及在液面上溅射的复杂过程，现有的理论模型还不够完善，难以全面准确地描述和预测气泡的行为。另一方面，实验研究往往受到条件限制，难以精确控制所有影响因素，导致实验结果存在一定的局限性。此外，在实际应用中，气泡所处的环境通常更为复杂，涉及多种因素的相互作用，而目前的研究较少考虑这些复杂因素的综合影响，这使得研究成果在实际应用中的推广受到一定阻碍。

1.3研究目标与内容

本研究旨在深入探究气泡脱离基板及在液面上溅射的规律，通过数值模拟与实验验证相结合的方法，建立准确的理论模型，为相关工业领域的应用提供坚实的理论支持和技术指导。

具体研究内容主要包括以下几个方面：首先，建立适用于气泡脱离基板及在液面上溅射过程的数值模拟模型。基于计算流体力学（CFD）理论，充分考虑气泡与液体之间的相互作用力、表面张力、重力等因素，构建精确的数学模型，通过数值计算方法对气泡的运动轨迹、形态变化以及溅射特性进行模拟分析。其次，系统研究影响气泡脱离基板及在液面上溅射的关键因素。通过改变模型中的参数，如液体的物理性质（黏度、密度等）、基板的表面特性（粗糙度、润湿性等）、气泡的初始条件（大小、位置等）以及外部作用条件（温度、压力、外加电场或磁场等），深入分析各因素对气泡行为的影响规律，揭示气泡脱离和溅射的内在机制。再者，开展实验研究以验证数值模拟结果的准确性和可靠性。设计并搭建专门的实验装置，利用高速摄影、粒子图像测速（PIV）等先进测量技术，对气泡在不同条件下的运动和溅射过程进行实时观测和数据采集，将实验结果与数值模拟结果进行对比分析，进一步优化和完善数值模拟模型。最后，根据