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2025年电子信息技术培训试卷及答案

一、单项选择题（共20题，每题1分，共20分）

1.二进制数101101转换为十进制数的结果是（）。

A.43B.45C.47D.49

2.下列逻辑门中，输出仅当两个输入信号不同时为1的是（）。

A.与门B.或门C.异或门D.同或门

3.半导体PN结正向偏置时，其内部电场会（）。

A.增强B.减弱C.不变D.先增强后减弱

4.CAN总线的主要特点是（）。

A.单主设备通信B.多主竞争式通信C.半双工异步通信D.全双工同步通信

5.STM32F4系列单片机的中断优先级由（）决定。

A.仅抢占优先级B.仅子优先级C.抢占优先级和子优先级共同D.硬件固定优先级

6.热电偶传感器的工作原理基于（）。

A.压电效应B.霍尔效应C.塞贝克效应D.光电效应

7.在VHDL中，进程（PROCESS）语句的执行条件是（）。

A.仅当敏感列表中的信号变化时B.仅当进程内变量变化时C.持续循环执行D.由时钟上升沿触发

8.用74LS161（4位同步计数器）构成12进制计数器时，需采用（）。

A.同步置数法（置数端=12）B.异步清零法（清零端=12）C.同步清零法（清零端=11）D.异步置数法（置数端=11）

9.集成运算放大器工作在线性区时，其两个输入端的电流近似为0，这一特性称为（）。

A.虚短B.虚断C.虚地D.虚接

10.嵌入式实时操作系统（RTOS）中，任务调度的核心是（）。

A.任务优先级B.任务堆栈大小C.任务名称D.任务创建时间

11.5G通信中，毫米波频段的主要优势是（）。

A.绕射能力强B.传输带宽大C.覆盖范围广D.抗干扰性强

12.下列传感器中，属于数字式传感器的是（）。

A.热电偶B.应变片C.DS18B20D.光敏电阻

13.PCB设计中，高频信号走线应尽量（）。

A.长而弯曲B.短而直C.与电源走线平行D.靠近板边

14.蓝牙5.4协议支持的最大传输速率是（）。

A.1MbpsB.2MbpsC.3MbpsD.4Mbps

15.数字信号处理（DSP）中，FFT算法的主要作用是（）。

A.时域信号放大B.频域信号分析C.噪声滤波D.信号调制

16.半导体场效应管（MOSFET）的导电沟道形成于（）。

A.栅极B.源极与漏极之间C.衬底与栅极之间D.源极与衬底之间

17.物联网（IoT）中，LoRaWAN协议的调制方式是（）。

A.正交频分复用（OFDM）B.高斯频移键控（GFSK）C.扩频（SS）D.相移键控（PSK）

18.下列不属于FPGA典型应用的是（）。

A.高速数据采集B.实时图像处理C.固定功能芯片（如单片机）D.通信协议转换

19.开关电源（SMPS）中，电感的主要作用是（）。

A.滤波储能B.电压放大C.电流限流D.隔离干扰

20.嵌入式系统中，Bootloader的核心功能是（）。

A.运行用户应用程序B.初始化硬件并引导操作系统C.处理中断D.管理内存分配

二、填空题（共10题，每题2分，共20分）

1.8位ADC的满量程输入电压为5V，其分辨率为______mV（保留2位小数）。

2.RS485总线采用______传输方式，可有效抑制共模干扰。

3.I2C总线的7位从机地址需与______位读写标志位组合，形成8位通信地址。

4.555定时器构成多谐振荡器时，输出信号的占空比由______和______的比值决定（填写元件符号）。

5.SPI总线的四根信号线是SCK、MOSI、MISO和______。

6.半导体三极管工作在放大区的条件是：发射结______偏置，集电结______偏置。

7.PCB设计中，为减少高频信号反射，需对传输线进行______匹配。

8.物联网传感器节点设计时，通常采用______（填“高”或“低”）功耗单片机以延长续航。

9.数字滤波器可分为有限冲激响应（FIR）和无限冲激响应（IIR）两类，其中______滤波器存在反馈回路。

10.嵌入式L