《2025年人工智能芯片封装优化报告：推理成本下降推动边缘端应用渗透机遇封装提升》.docx

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一、《2025年人工智能芯片封装优化报告：推理成本下降推动边缘端应用渗透机遇封装提升》

1.1报告背景

1.2人工智能芯片封装现状

1.3推理成本下降对边缘端应用渗透的影响

1.4封装提升带来的机遇

1.5本报告研究方法

二、人工智能芯片封装技术发展概述

2.1封装技术的演变

2.2三维封装技术

2.3封装技术面临的挑战

2.4封装技术在边缘计算中的应用

2.5封装技术未来发展趋势

三、推理成本下降对边缘端应用渗透的影响分析

3.1推理成本下降的驱动因素

3.2推理成本下降对边缘