《GBT 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》专题研究报告.pptx

;目录;;;;（三）与国际标准的差异及本土化优势;标准实施对行业发展的深远影响;;;;;环境适应性指标：耐湿热、耐盐雾的考核标准与应用延伸;;铝基板的材质选择与技术要求：为何优先推荐5052、6061铝合金？;（二）铜箔的类型、厚度与性能要求：电解铜箔与压延铜箔如何适配不同场景？;（三）胶粘剂的配方与性能规范：环氧树脂与聚酰亚胺胶粘剂的核心差异？;;;基板预处理工艺：脱脂、钝化的标准流程与质量影响;;（三）热压成型工艺：压力、温度、时间的三要素协同控制标准;后处理与裁切工艺：边缘处理、尺寸精度的合规要求;;电气性能检测：介电常数、绝缘电阻的标