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中国市场研究报告
中国市场研究报告
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汽车雷达高频PCB产品描述
汽车雷达高频PCB是指专用于汽车毫米波雷达系统中的高频电路板,通常工作在24GHz、77GHz或79GHz频段,具备低介电常数、低介质损耗、高尺寸稳定性等特性,能够有效保障高频信号在雷达系统中的传输质量与一致性,是实现车辆前向雷达、角雷达、盲点监测等ADAS功能不可或缺的核心基础材料。
汽车雷达高频PCB产品图片
汽车雷达高频PCB中国市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告“中国汽车雷达高频PCB市场报告2025-2031”显示,预计2031年中国汽车雷达高频PCB市场规模将达到2.4亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为22.2%。
汽车雷达高频PCB,中国市场总体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“中国汽车雷达高频PCB市场研究报告2025-2031”.
中国汽车雷达高频PCB市场前11强生产商排名及市场占有率(基于2024年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
如上图表/数据,摘自QYResearch报告“中国汽车雷达高频PCB市场研究报告2025-2031”,排名基于2024数据。目前最新数据,以本公司最新调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,中国范围内汽车雷达高频PCB生产商主要包括沪电股份、深南电路、生益电子、景旺电子、东莞森玛仕格里菲电路有限公司、燿华电子、Meiko、超颖电子、臻鼎科技(先丰)、CMK等。2024年,中国前五大厂商占有大约65.0%的市场份额。
汽车雷达高频PCB供应链分析
沪电股份深南电路景旺电子东莞森玛仕格里菲电路
沪电股份
深南电路
景旺电子
东莞森玛仕格里菲电路
角雷达
前向雷达
4层
6层
8层
其他
覆铜板
半固化片
铜球和铜箔
上游原料及供应商
ROGERS
腾辉电子
生益科技
汽车雷达高频PCB的上游原材料主要包括高频覆铜板(如RO4350B、LCP、PTFE等)、半固化片、铜箔和专用铜球等。
由于77GHz毫米波雷达工作频率极高,信号波长极短,材料的电气性能和批次稳定性对整机性能影响显著。覆铜板必须具备非常稳定的介电常数和超低介质损耗,以确保天线收发信号相位准确,提高增益和探测精度。当前,核心高频材料主要依赖罗杰斯、松下等海外企业供应,部分国产替代(如生益电子的高频材料)正在加快认证。
铜箔方面,要求使用表面粗糙度极低的超光滑铜箔,以减小高频损耗和相位漂移,但这类铜箔产能相对有限,批次间一致性控制难度较高。除此之外,材料的可靠性同样关键,既要满足PCB加工过程中多次叠层、钻孔、压合工艺的耐受性,也要在长期高低温和高湿度工作条件下保持电气性能稳定。目前,随着毫米波雷达需求增长,高性能覆铜板和高端铜箔的供应周期、成本压力和技术壁垒都成为制约产能扩张的因素,推动本土企业加快在高频材料领域的研发和量产进程。总体来看,汽车雷达高频PCB上游原料呈现高技术壁垒、高集中度供应的特点,产业链正处于国产替代加速与产能提升的重要阶段。
中游为高频PCB制造商,负责线路蚀刻、压合、钻孔、电镀及微波信号层设计等环节,要求严格的介电常数控制和低损耗特性。典型企业包括沪电股份、深南电路、生益电子以及景旺电子等。
下游则是汽车雷达模组及整车厂商,包括博世(Bosch)、大陆(Continental)、电装(Denso)、Hella等毫米波雷达供应商。随着自动驾驶及高分辨率雷达的普及,下游对高频PCB在低损耗、高可靠性及多层化设计方面的需求持续增长,推动整个产业链技术升级与本地化布局。
汽车雷达高频PCB市场动态
主要驱动因素:
ADAS与自动驾驶渗透:全球L2+/L3自动驾驶普及推动77/79GHz毫米波雷达大规模应用,而高频PCB是实现低损耗和高稳定性信号传输的核心支撑。
单车雷达数量增加:从传统车型的2–3颗雷达,提升至高级ADAS车型的5–6颗,L3+自动驾驶甚至达到8–12颗,对高频PCB的需求呈倍数增长。
法规与安全要求:EuroNCAP、NHTSA等安全机构推动AEB(自动紧急制动)、ACC(自适应巡航)、BSD(盲点监测)等功能落地,带动毫米波雷达标配化,高频PCB直接受益。
主要阻碍因素:
材料与制造成本高:高频基材(如Rogers、Taconic、Panasonic)价格比传统汽车PCB高出2–3倍,显著增加雷达模组成本。
工艺复杂与良率问题:高频PCB需要精确阻抗控制、低粗糙度铜箔及严格的尺寸公差,导致生产良率较低、交付周期长。
替代技术风险:天线封装(AiP)或CMOS单芯片雷达逐渐成熟,未来可能减少对外置高频PCB的依赖。
供应链依赖度高:全球市场仍严重依赖少数美日厂商的高端
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