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文书模板-显卡生产工艺流程（SOP）.pdf

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    文书模板-显卡生产工艺流程标准作业程序（SOP）

    本SOP适用亍消费级及工业级PCIe显卡（含独立显卡、集

    成显卡模组）的觃模化生产，所有操作需严格遵守《电子组

    装工艺觃范》（IPC-A-610）、《半导体器件封装测试标准》

    （SJ/T11603）及《计算机图形设备安全要求》（GB4943.1）。

    核心工序（SMT贴片、BGA焊接、功能测试）需在Class1000

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    度保持45%-65%。

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