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人工智能芯片测试协议

鉴于【甲方，委托方名称】（以下简称“委托方”）需要委托【乙方，服务方名称】（以下简称“服务方”）对其研发/生产的人工智能芯片进行测试服务，双方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，本着平等、自愿、公平和诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条定义与解释

1.1本协议中，除非上下文另有解释，下列术语具有以下含义：

1.1.1“人工智能芯片”是指委托方提供、用于测试的，专门为人工智能算法运行而设计的集成电路芯片，包括但不限于【可在此处提及芯片型号或类型，如“XX系列神经网络处理器”】。

1.1.2“测试范围”是指本协议约定的服务方需执行的各项测试任务的总称，具体详见本协议第三条。

1.1.3“测试标准”是指进行测试所依据的技术规范、行业标准、国家标准或双方约定的方法。

1.1.4“测试数据”是指测试过程中输入、产生和记录的所有信息，包括原始数据、中间结果和最终报告。

1.1.5“知识产权”是指专利权、商标权、著作权（包括邻接权）、商业秘密、技术秘密、专有技术、数据库权益以及其他任何具有工业、商业、科学或艺术价值的智力成果权益。

1.1.6“保密信息”是指一方（披露方）向另一方（接收方）披露的，未公开的，与披露方的经营活动或知识产权相关的任何技术信息、商业信息或其他信息，无论其形式如何，以及接收方在知道其构成保密信息时明确或应合理推知为保密信息的所有信息。

1.1.7“验收标准”是指委托方接受测试结果所依据的判定依据和性能指标。

1.1.8“交付物”是指服务方根据本协议约定向委托方交付的全部成果，包括但不限于测试报告、原始测试数据副本等。

1.2除非本协议另有约定，双方引用的任何其他文件或资料均构成本协议不可分割的一部分。

第二条测试服务内容与范围

2.1测试对象：服务方同意按照本协议约定，对委托方提供的【详细说明AI芯片型号、规格、版本或样品批次】（以下简称“测试芯片”）进行测试。

2.2测试类型：服务方将执行以下测试类型，或根据委托方书面指示进行必要的调整：

2.2.1功能验证测试：验证测试芯片的核心功能、指令集、接口（如【列举具体接口，如PCIeGen4,DDR5,I/O引脚等】）等的正确性与设计预期相符。

2.2.2性能基准测试：在标准测试环境下，对测试芯片在执行【列举具体AI模型，如BERT小规模推理,ResNet50图像分类等】或通用计算任务（如【列举具体任务，如FP32矩阵乘法,INT8卷积运算等】）时的性能进行测量，包括但不限于峰值吞吐量（TOPS）、平均吞吐量、端到端延迟、特定指令集性能等。

2.2.3功耗测试：测量测试芯片在不同工作负载（如空闲、典型负载、峰值负载）和工况（如【列举工况，如25°C,85°C等】）下的功耗，包括动态功耗、静态功耗、平均功耗、峰值功耗等。

2.2.4可靠性测试：根据委托方要求或行业标准，执行【列举具体测试，如高低温存储测试、高低温工作测试、湿热测试、机械振动测试、老化测试等】。

2.2.5压力测试：评估测试芯片在长时间高负载运行、内存压力、中断密集等极端条件下的稳定性和性能衰减情况。

2.2.6特定应用测试：针对委托方指定的应用场景【详细描述应用场景，如“自动驾驶环境感知数据处理”、“智能语音唤醒与识别”、“数据中心大规模推理部署”等】，进行系统集成测试和性能评估。

2.2.7兼容性测试：验证测试芯片与【列举具体软件框架，如TensorFlow2.5,PyTorch1.12等】、【列举具体操作系统，如LinuxUbuntu20.04,Android11等】及【列举具体外围设备，如特定传感器、网络接口卡等】的兼容性。

2.2.8热设计与散热测试：评估测试芯片的散热解决方案在规定工作条件下的有效性，测量关键温度点。

2.3测试环境与条件：服务方将使用其具备资质的测试实验室环境进行测试，具体包括但不限于：

2.3.1硬件平台：配置有【详细说明CPU型号及频率、内存大小及类型、存储配置、网络带宽等】的测试服务器。

2.3.2软件环境：安装有【详细说明操作系统版本、驱动程序版本、编译器版本、CUDA/ROCm版本、以及测试所需的具体软件库和框架版本等】。

2.3.3电源条件：稳定符合标准的工业级电源。

2.3.4环境条件：温度【说明范围，如22±2°C】，湿度【说明范围，如45±15%RH】。

2.4测试标准与方法：服务方进行测试应遵循以下标准和方法：

2.4.1行业标准：优先采用【列举相关行业标准，如IE