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LCD制造工艺方案

作为在显示行业摸爬滚打近十年的“老工艺人”，我对LCD（液晶显示器）的制造始终怀着一种特殊的感情——它像是精密的“光与电的舞蹈”，每一道工序都需要极致的耐心与巧思。这份方案里，我会以一线从业者的视角，结合实际生产中的经验与教训，把LCD制造的核心工艺掰开揉碎讲清楚，既是对自己工作的总结，也希望能给刚入行的新人一些参考。

一、引言：为什么要深耕LCD制造工艺？

LCD是当前应用最广的显示技术之一，从手机屏幕到电视、车载显示，几乎覆盖了所有“看得到”的电子设备。但很多人不知道，一片指甲盖大小的LCD面板，背后可能需要上百道工序、数十种精密设备的配合。我刚入行时，带我的师傅常说：“做显示工艺，容不得半点马虎，0.1微米的偏差，可能就让整批面板变成‘不良品’。”

这些年，我参与过从G4.5（玻璃基板尺寸730×920mm）到G10.5（2940×3370mm）产线的工艺调试，也见证了LCD从“厚屏”到“超窄边框”的技术迭代。今天要分享的方案，围绕行业通用的“Array（阵列）→Cell（成盒）→Module（模组）”三大核心工艺段展开，每一步都藏着“细节定成败”的门道。

二、核心工艺段详解

2.1第一步：Array段——打造“像素矩阵的地基”

Array段是LCD制造的起点，简单说就是在玻璃基板上制作出由薄膜晶体管（TFT）构成的像素开关阵列。这一步的关键是“精准刻画”，每根导线、每个晶体管的尺寸都要控制在微米级，像在玻璃上“画电路图”。

2.1.1基板清洗：从“一尘不染”开始

玻璃基板从仓库运来后，第一步是“深度清洁”。别小看这一步——如果基板上有灰尘、油脂甚至指纹，后续成膜时就会产生“针孔”或“颗粒”缺陷，直接报废。我们用的是“超声+化学清洗”组合：先在60℃左右的碱性溶液里超声震荡10分钟，溶解有机物；再用去离子水（电阻率＞18MΩ·cm）高压喷淋，冲掉残留颗粒；最后用氮气刀吹干。我曾遇到过一批基板因清洗不彻底，导致光刻时出现大量“短路”不良，最后整批基板返工，损失惨重。从那以后，我每次都会守在清洗机旁，盯着水斑检测仪确认基板表面水膜是否均匀——水膜均匀，才说明真的洗干净了。

2.1.2成膜与光刻：微米级的“雕刻艺术”

清洗后的基板要经过多次“成膜→光刻→蚀刻”循环，才能形成TFT结构。以最关键的栅极、源漏极、像素电极三层金属膜为例：

成膜：用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）在基板上镀一层金属（如钼、铝）或半导体（如非晶硅）薄膜。比如镀栅极时，我们会控制溅射功率和氩气流量，让膜厚均匀性误差＜±3%——膜太薄容易断裂，太厚则可能因应力过大脱落。

光刻：这是最“娇贵”的环节。先在膜层上涂覆光刻胶（感光材料），然后用光刻机将掩膜版（带有所需电路图案的玻璃版）的图案“投影”到光刻胶上。我们用的是步进式光刻机，精度能达到0.5微米。但温度、湿度、曝光能量稍有波动，就会导致图案变形。记得有次调试新机台，光刻胶显影后发现线条变粗，排查了三天才发现是空调出风口正对光刻机，局部温度偏差1℃导致的——后来产线规定，光刻区温湿度必须控制在23±0.5℃、45±5%RH，连人员走动都要限制。

蚀刻：曝光后的光刻胶会硬化，未曝光部分被显影液溶解，露出下面的膜层。接下来用酸（如硝酸）或等离子体（干法蚀刻）腐蚀掉暴露的膜层，留下所需图案。蚀刻的关键是“各向异性”——垂直腐蚀要快，横向腐蚀要慢，否则线条会变宽。我们曾试过调整腐蚀液浓度，从10%提到15%，结果横向腐蚀量从0.2微米降到0.1微米，良率直接提升了5%。

2.1.3剥膜与检测：不放过任何“小瑕疵”

完成所有图案后，要用药液（如NMP）剥除残留的光刻胶，再用光学检测机（AOI）扫描基板。检测机会用高倍摄像头逐行拍摄，连0.5微米的颗粒都能捕捉到。如果发现缺陷，会标记位置，小缺陷可以用激光修补，大缺陷只能报废。我刚当工艺工程师时，总觉得检测机“太严格”，直到亲眼看到一批漏检的基板流入Cell段，导致成盒后出现“亮点”，整批面板全报废——从那以后，我总说：“检测不是麻烦，是给后面工序‘上保险’。”

2.2第二步：Cell段——让液晶“活起来”的核心

Array段完成的是“开关阵列”，Cell段则是给它配上“液晶层”和“彩膜基板”，让每个像素能控制光线。这一步的关键是“精准配对”，上下基板要严丝合缝，液晶量要恰到好处。

2.2.1彩膜基板（CF）预处理：给像素“穿上彩色外衣”

彩膜基板的作用是提供红、绿、蓝（RGB）三原色。它的制作流程和Array类似，但图案是规则的RGB色阻。预处理时，我们需要对CF基板做“配向处理”——用绒布以固定方向摩擦表面，让液晶分子能沿着摩擦方向排列。摩擦力度和速度必须严格控制：力度太小，配向效果差，显示会发花；力度太大，可能刮伤色