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SMT制程检验规范

1引用标准

IPC-A-610CCH《电子组装件的验收条件》

SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》

2检验依据

作业指导书

工艺文件

3适用范围

本规范适用于本司产品生产的全过程

4检验规则

4.1抽样数

外观检验项目20PCS/次,结构尺寸、功能、电气性能检验项目5PCS/

次。

4.2检验频率

每道工序抽检3次/8小时（注：不同产品应分别检验）。

4.3检验判定

只有当该工序被抽检产品的所有检验项目均符合判定标准要求时，才能

判定该检查批产品为合格且可继续生产或转序，并作状态标识，若有一

台项不合格时，则判该检查批产品为不合格且停止生产或转序，并作状

态标识。

4.4不合格品处置

检查批不合格时,退回原工序质控点进行返工和重新检验。若再次提交

检验仍不合格或原材料批次不合格、设备出现异常、作业文件不符时,

则应停止检验并由巡检员责令停产且作隔离、标识和记录，并开具《品

质异常反馈单》报品质部、生产部、开发部及管代等相关部门，并由责

任部门相关人员查明原因，制订纠正和预防措施，该措施得到品质部验

证和确认后，方可恢复生产。

4.5工序、检验目、抽检数、判定标准、检验频度及检验方法

工序检验抽样数判定标准检验频检记

项目度验录

方

法

钢工艺—对应生产产品的丝网印印刷前首

网文件刷作业文件应齐全对件

印检查检

刷验

工艺—工艺文件的有关规定3次/8

执行小时对报

检查视告

检单

制

印刷20PCS/PCB板上印刷的锡膏和点首检/视

程

质量次入红胶的位置应居中且批检

检

检杳用量应适宜，无漏印、漏抽检3