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关于《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价》标准立项的发展报告

标题：推动柔性电子产业标准化，引领后摩尔时代创新——《柔性基板凸起状态下薄膜晶体管性能评价》标准立项报告

摘要：

本报告旨在阐述《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价》标准立项的必要性与战略价值。柔性半导体技术作为颠覆传统刚性电路形态的革命性技术，正推动人-机-物深度融合。然而，该领域缺乏针对其独特力学形变（如凸起状态）的可靠性评价标准，已成为制约产业高质量发展的关键瓶颈。本项目通过等同采用国际电工委员会（IEC）先进标准，旨在建立一套科学、统一的柔性薄膜晶体管在凸起状态下的性能测试与评价方法。此举将填补国内标准空白，为产品研发、质量检测和可靠性评估提供权威依据，对提升我国柔性电子产业的整体竞争力、保障下游应用系统的高可靠性具有深远意义。

要点列表：

1.填补标准空白：针对柔性器件在形变状态下的可靠性问题，建立国内首个专项评价标准，改变依赖传统刚性标准的现状。

2.提升产业可靠性：为柔性薄膜晶体管在复杂使用环境（如可穿戴设备弯曲、折叠屏手机局部受压）下的性能提供定量考核依据，从源头提升产品品质。

3.接轨国际先进水平：采用等同采用IEC标准的路径，确保我国标准与技术前沿同步，助力国内产品和技术顺利进入国际市场。

4.明确技术规范：标准内容涵盖范围、术语、试样制备、测试装置、实验程序及报告格式，形成完整、可操作的技术体系。

5.支撑创新应用：为柔性显示、电子皮肤、可植入医疗设备等前沿领域的创新研发与产业化提供关键的标准支撑。

目的意义：

柔性半导体器件通过将电子器件集成于柔性/可延展基板，实现了电路形态的根本性变革，是融合实体、数字与生物世界的核心技术。其具备轻质、可大面积加工及形态适应性强等优势，被视为后摩尔时代信息感知、存储与显示功能全面提升的创新引擎。我国在该领域已取得世界领先的研究成果，但产业化进程面临严峻挑战：由于研究起步相对较晚且产品形态多样，国内尚未建立针对柔性器件力学形变特性的统一测试评价标准体系。当前普遍参考刚性器件标准，无法有效识别和评估因弯曲、拉伸、凸起等形变引入的独特失效模式和可靠性风险。

具体而言，柔性薄膜晶体管作为柔性电路的核心元件，在实际应用中不可避免地会处于各种非平面应力状态，例如可穿戴设备贴合人体曲线时的局部凸起。在此状态下，器件的电学性能（如阈值电压、迁移率、开关比）可能发生漂移甚至失效，这是传统测试方法无法涵盖的。因此，专门针对“凸起状态”这一典型工况制定性能评价标准，是进行器件可靠性评估不可或缺的一环。本项目的实施，将通过建立科学的测试方法，为柔性半导体器件的设计、制造、质检和应用提供关键的技术依据，对提升整个产业链的可靠性水平、加速创新技术从实验室走向市场具有重大的推动作用。

关于全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）的介绍：

本标准的制定工作预计将在全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）的归口和指导下进行。该技术委员会是国家标准化管理委员会批准成立的，负责全国半导体器件领域标准化工作的专业技术组织。其主要职责包括：

*标准体系规划：研究并提出半导体器件专业的标准化工作方针、政策和技术措施的建议，制定和完善该领域的标准体系表。

*标准制修订：组织起草、审查、宣贯和维护半导体器件领域的国家标准和行业标准，确保标准的技术先进性和适用性。

*国际对口：承担与国际电工委员会半导体器件技术委员会（IEC/TC47）等国际标准化组织的对口业务，负责国际标准的投票、转化和国内意见征集工作，推动国内外标准协同。

*技术咨询与服务：受政府部门委托，承担本专业标准化项目论证、标准水平评价以及技术咨询等工作。

SAC/TC78由来自科研院所、高校、领先企业和检测机构的专家组成，其工作确保了我国半导体器件标准既能紧跟技术前沿，又能切实服务于产业发展需求。本次柔性半导体器件标准的立项，正是该委员会前瞻性布局后摩尔时代新兴技术标准，支撑产业创新升级的具体体现。

范围和主要技术内容：

本标准适用于评价在凸起状态下的柔性基板上薄膜晶体管（TFT）的电学性能。其主要技术内容架构如下：

1.范围：明确本标准规定的是柔性基板在凸起状态下TFT特性的评价方法、装置与程序。

2.规范性引用文件：列出本标准所引用的、不可或缺的其他国际、国家或行业标准。

3.术语和定义：对“试样尺寸”、“规范系数”等关键术语进行精确界定，确保测试的一致性。

4.试样：详细规定被测柔性TFT器件的尺寸公差、加工工艺要求以及测试前的存储环境条件，保证试样的一致性。

5.