半导体芯片测试用探针头.docxVIP

ICS31.240CCSL97

团体标准

T/ZZB3888—2024

半导体芯片测试用探针头

Semiconductorchiptestprobeplungers

2024-12-06发布2024-12-06实施

浙江省质量协会发布

T/ZZB3888—2024

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3基本要求 1

4技术要求 2

5试验方法 3

6检验规则 4

7标志、包装、运输和贮存 5

8质量承诺 5

T/ZZB3888—2024

II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由浙江省质量协会归口。

本文件主要起草单位：浙江金连接科技股份有限公司。

本文件参与起草单位：北京金连接科技有限公司、成都麦克凯利科技有限公司。

本文件主要起草人：曹镭、李云峰、王京松、李婧。

本文件评审专家组长：季永炜。

T/ZZB3888—2024

1

半导体芯片测试用探针头

1范围

本文件规定了半导体芯片测试用探针头的术语和定义、分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。

本文件适用于以钯合金或铍青铜为主要原材料，用于半导体芯片测试探针的探针头（以下简称探针头）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法

GB/T6146精密电阻合金电阻率测试方法

GB/T6461—2002金属基体上金属和其它无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级GB/T6462金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法

GB/T6587—2012电子测量仪器通用规范

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4分类

按照探针头原材料不同分为钯合金探针头和铍青铜探针头。

5基本要求

5.1研发设计

5.1.1应采用计算机设计软件对产品结构进行设计。

5.1.2应具备对辅助加工的刀具、工装进行等自主设计的能力。

5.2原材料

5.2.1钯合金探针头中钯合金应符合表1的规定。

T/ZZB3888—2024

2

表1钯合金要求

项目

要求

熔点/℃

1050～1070

弹性模量（静态）/GPa

≥110

5.2.2铍青铜探针头中铍青铜应符合表2的规定。

表2铍青铜要求

项目

要求

熔点/℃

≥870

弹性模量（静态）/GPa

≥130

5.3工艺与装备

5.3.1探针头零件加工应采用精度不低于±0.0001mm的精密数控车床，应采用一次性成型工艺。

5.3.2探针头清洗应采用全自动专用超声波清洗。

5.3.3探针头应采用高真空热处理炉进行热处理。

5.3.4铍青铜探针头应采用专用的微细零件电镀装备电镀。

5.4检验检测

5.4.1应具备零件外观、尺寸允差、表面硬度等指标的检测能力。

5.4.2应配备显微镜、影像测量仪、外径测定器、塞规、硬度测量仪等检测设备。

6技术要求

6.1外观

探针头表面应清洁，无锈蚀、凹凸、毛刺、镀层起皮或其他机械损伤。

6.2尺寸允差

6.2.1与套筒装配部位直径最大允差应不超过±0.003mm。

6.2.2长度允差±0.01mm。

6.3电阻率

探针头电阻率应符合表3的规定。

表3电阻率

指标

要求

电阻率/μΩ·cm

钯合金探针头

13～14

铍青铜探针头

2.4～2.5

6.4表面硬度

T/ZZB3888—2024

3

探针头表面硬度应符合表4的规定。

表4表面硬度

指标

要求

表面硬度/HV

钯合金探针头

≥450

铍青铜探针头

≥380

6.5机械耐久性

经10万次机械寿命试验后，应符合6.3的规定。

6.6耐盐雾性

经24h的耐盐雾试验后，保护评级应符合GB/T646