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ICS31.240

CCSL97

团体标准

T/ZZB3888—2024

半导体芯片测试用探针头

Semiconductorchiptestprobeplungers

2024-12-06发布2024-12-06实施

浙江省质量协会发布

T/ZZB3888—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3基本要求1

4技术要求2

5试验方法3

6检验规则4

7标志、包装、运输和贮存5

8质量承诺5

I

T/ZZB3888—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由浙江省质量协会归口。

本文件主要起草单位：浙江金连接科技股份有限公司。

本文件参与起草单位：北京金连接科技有限公司、成都麦克凯利科技有限公司。

本文件主要起草人：曹镭、李云峰、王京松、李婧。

本文件评审专家组长：季永炜。

II

T/ZZB3888—2024

半导体芯片测试用探针头

1范围

本文件规定了半导体芯片测试用探针头的术语和定义、分类、基本要求、技术要求、试验方法、检

验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。

本文件适用于以钯合金或铍青铜为主要原材料，用于半导体芯片测试探针的探针头（以下简称探针

头）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法

GB/T6146精密电阻合金电阻率测试方法

GB/T6461—2002金属基体上金属和其它无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级

GB/T6462金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法

GB/T6587—2012电子测量仪器通用规范

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4分类

按照探针头原材料不同分为钯合金探针头和铍青铜探针头。

5基本要求

5.1研发设计

5.1.1应采用计算机设计软件对产品结构进行设计。

5.1.2应具备对辅助加工的刀具、工装进行等自主设计的能力。

5.2原材料

5.2.1钯合金探针头中钯合金应符合表1的规定。

1

T/ZZB3888—2024

表1钯合金要求

项目