《GB_T 30867-2014碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法》专题研究报告.pptx

;目录目录目录;;标准制定的行业背景与核心定位：为何聚焦碳化硅单晶片厚度及TTV测试？;;;;;;（二）标准与产业质量管控体系的衔接：如何嵌入从生产到出厂的全链条？;（三）无标准约束的行业痛点复盘：标准实施前存在哪些质量乱象？;标准对行业规模化发展的支撑作用：数据统一如何降低协同成本？;;;（二）TTV指标设定的科学依据：如何平衡技术可行性与产业需求？;（三）TTV测试的误差来源分析：哪些因素会导致测试结果失真？;TTV测试的核心技术要点：如何精准捕捉整片厚度波动？;;

（五）标准对测试设备的核心技术要求：精度、稳定性等指标如何界定？

标准规定测试设备的